【產(chǎn)通社，11月29日訊】恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代碼：NXPI）官網(wǎng)消息，其將在2017年度AWS re:Invent大會上，通過在恩智浦Layerscape上運行的Amazon Web Services （AWS）服務(wù)，展示其微處理器（MPU）、微控制器（MCU）和應(yīng)用處理器在多種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和安全邊緣處理應(yīng)用中的運用。對安全邊緣處理的支持可降低延遲和帶寬需求，提高物聯(lián)網(wǎng)解決方案的安全性。

當今的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都存在邊緣處理和安全要求，為此，恩智浦開發(fā)了一款強大的分布式云/邊緣軟件平臺，提供必要的安全配置、連接和處理能力，為連接AWS的邊緣處理設(shè)備提供支持并創(chuàng)造條件。恩智浦將在AWS re:Invent大會上展示下列應(yīng)用：
- 通過AWS云端訓(xùn)練和邊緣推理實現(xiàn)基于機器學(xué)習的持續(xù)面部識別；
- 邊緣設(shè)備與AWS IoT和AWS Greengrass服務(wù)的無縫集成；
- 安全設(shè)備配置和容器軟件認證；
- 恩智浦的工業(yè)Linux平臺OpenIL，支持時間敏感型網(wǎng)絡(luò)（TSN）和基于AWS Greengrass的處理；
- 物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關(guān)，支持數(shù)以千計的無線連接傳感器節(jié)點和云連接。

恩智浦將在Aria展廳恩智浦200號展位、Digi International 209號展位和Builders Fair進行展示。

參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair參與實踐學(xué)習體驗活動。參觀者將有機會瀏覽包括恩智浦項目在內(nèi)的超過45個項目。在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解決方案包括：物聯(lián)網(wǎng)和邊緣網(wǎng)關(guān)、面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)Linux和TSN、AWS Greengrass集成、基于AWS云端持續(xù)訓(xùn)練和本地推理的面部識別。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.nxp.com。    （完）