【產(chǎn)通社，1月26日訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代碼：2454）官網(wǎng)消息，其參與了IMT-2020（5G）推進(jìn)組2018年1月16日在北京召開(kāi)的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范發(fā)布會(huì)，并在會(huì)上分享聯(lián)發(fā)科技的5G芯片研究進(jìn)展及未來(lái)規(guī)劃。

工信部信息通信發(fā)展司聞庫(kù)司長(zhǎng)在會(huì)上表示，5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段將是5G實(shí)現(xiàn)商用之前的關(guān)鍵一步，5G技術(shù)試驗(yàn)第三階段規(guī)范的制定與發(fā)布尤為重要。通過(guò)本階段的測(cè)試，預(yù)計(jì)在2018年底5G產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)基本達(dá)到預(yù)商用水平。為完成這個(gè)目標(biāo)，聞庫(kù)司長(zhǎng)提出要緊扣3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，加快推進(jìn)預(yù)商用設(shè)備研發(fā)；充分利用技術(shù)試驗(yàn)研發(fā)平臺(tái)，加快構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈；結(jié)合5G頻率規(guī)劃，同步推進(jìn)3.5GHz和4.9GHz研發(fā)；促進(jìn)業(yè)務(wù)應(yīng)用發(fā)展，開(kāi)啟5G應(yīng)用創(chuàng)新大賽。

在會(huì)上，IMT-2020（5G）推進(jìn)組發(fā)布了5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段第一批規(guī)范。聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理林志鴻介紹了聯(lián)發(fā)科技5G芯片研發(fā)的進(jìn)展及規(guī)劃。聯(lián)發(fā)科技成功完成了第二階段的技術(shù)研發(fā)與試驗(yàn)，在第二階段試驗(yàn)中，聯(lián)發(fā)科技完成互操作對(duì)接測(cè)試及空口測(cè)試，并率先完成5G終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開(kāi)發(fā)整合。在第三階段，聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)投入5G技術(shù)創(chuàng)新，在5G規(guī)范指導(dǎo)下，力爭(zhēng)在2018年實(shí)現(xiàn)面向5G商用技術(shù)的芯片開(kāi)發(fā)，2019年推出5G終端樣機(jī)，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用測(cè)試，2020年實(shí)現(xiàn)規(guī)模部署，確保5G終端量產(chǎn)。

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