【產(chǎn)通社，2月5日訊】TE Connectivity（NYSE股票代碼：TEL）官網(wǎng)消息，其LITESURF電鍍技術(shù)旨在降低晶須風(fēng)險，最大限度地避免因晶須引起電子元件短路而造成的潛在系統(tǒng)故障。與傳統(tǒng)的鍍錫技術(shù)相比，TE全新的鉍基免焊連接解決方案可以將晶須生長的風(fēng)險至少降低為原來的1/1600。

TE Connectivity高級研發(fā)經(jīng)理Frank Schabert說道，“汽車制造商意識到免焊連接其可靠的技術(shù)優(yōu)勢，但需根除晶須生長的風(fēng)險。我們的LITESURF電鍍技術(shù)主要利用鉍，這是一種無害物質(zhì)，包含錫所有的有利特征，且晶須生長的風(fēng)險極低。鉍同時也可以很輕松地在電鍍產(chǎn)線上替換錫，并且可以在幾乎不中斷生產(chǎn)的情況下進(jìn)行。”


產(chǎn)品特點


隨著汽車中電子設(shè)備數(shù)量的日益增多，元件制造商越來越多地將免焊技術(shù)應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的連接。電鍍應(yīng)用于插針，有助于潤滑和防止由于氧化和其他原因造成的表面損傷。以往的電鍍液由錫 （Sn）和鉛（Pb）組成，但隨著全球逐步淘汰使用有害物質(zhì)進(jìn)行生產(chǎn)的進(jìn)程，如今，金屬端子電鍍液主要由純錫組成。

錫確實存在局限性，例如，當(dāng)錫膜受壓時（比如插針插入PCB中），可能會引起晶須生長。錫晶須可以長得很長并足與其他金屬元件橋接，而且在極端情況下還會導(dǎo)致電子元件短路，從而引起潛在的系統(tǒng)故障。因此，汽車元件生產(chǎn)商正在尋找新的替代品。

全新可持續(xù)的LITESURF電鍍將汽車電子元件的晶須生長風(fēng)險降至極低。與錫基解決方案相比，全新的鉍（Bi）基免焊連接電鍍解決方案可以將晶須生長的風(fēng)險至少降低為原來的1/1600。


供貨與報價


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