【產(chǎn)通社，3月6日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼：QCOM）官網(wǎng)消息，其現(xiàn)已推出全新Qualcomm驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)，旨在通過(guò)此前僅在頂級(jí)驍龍800系列移動(dòng)平臺(tái)才支持的特性和性能，滿(mǎn)足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來(lái)的移動(dòng)體驗(yàn)。

Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)將頂級(jí)科技和特性帶至價(jià)格適宜的終端，這正是我們?nèi)騉EM廠商和消費(fèi)者所需要的。從我們頂尖的Qualcomm人工智能引擎AI Engine到出色的攝像頭、終端性能和功耗，經(jīng)過(guò)優(yōu)化的驍龍700系列將支持消費(fèi)者以更實(shí)惠的價(jià)格享受他們?cè)谧钕冗M(jìn)移動(dòng)終端上所期望的體驗(yàn)�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


驍龍700系列的先進(jìn)性能預(yù)計(jì)包括：由Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持的終端側(cè)人工智能，以及由頂級(jí)特性的異構(gòu)計(jì)算能力支持的拍照、終端性能和功耗方面的提升。這些頂級(jí)特性的異構(gòu)計(jì)算能力包括Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm Hexagon向量處理器（Vector Processor）和Qualcomm Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng)。

驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)旨在帶來(lái)以下方面提升：
- 人工智能（AI）：驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升。通過(guò)異構(gòu)計(jì)算，驍龍700系列的全新架構(gòu)——Hexagon向量處理器、Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作，從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語(yǔ)音、并使設(shè)備在無(wú)需切換應(yīng)用或更改設(shè)置的情況下，一次充電，持久續(xù)航。
- 拍照：驍龍700系列將全面展現(xiàn)Qualcomm Spectra ISP的實(shí)力，使用戶(hù)無(wú)論在白天還是夜間、利用慢動(dòng)作模式拍攝亦或由AI輔助拍攝時(shí)，隨時(shí)愛(ài)上捕捉自己生活瞬間的體驗(yàn)。另外，通過(guò)驍龍700系列高品質(zhì)的技術(shù)規(guī)格，預(yù)計(jì)將支持諸多附加的專(zhuān)業(yè)級(jí)別拍攝功能。
- 性能與電池：驍龍700系列將首發(fā)整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)中的多款全新架構(gòu)，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺(jué)處理子系統(tǒng)，與驍龍660移動(dòng)平臺(tái)相比將帶來(lái)高達(dá)30%的功效提升，并在多個(gè)應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。驍龍700系列產(chǎn)品亦將受益于Qualcomm Quick Charge 4+技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿(mǎn)50%電量。
- 連接：驍龍700系列將采用一整套先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)技術(shù)，支持極速LTE、運(yùn)營(yíng)商Wi-Fi特性、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙5。


供貨與報(bào)價(jià)


首批驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2018年上半年向客戶(hù)商用出樣。

查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.qualcomm.com/snapdragon。    （完）