【產(chǎn)通社，3月7日訊】Gen-Z聯(lián)盟消息，其Gen-Z核心規(guī)范1.0讓芯片供應(yīng)商和IP開發(fā)者可以開始開發(fā)支持Gen-Z技術(shù)解決方案的產(chǎn)品，Gen-Z聯(lián)盟以實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)和設(shè)備的高速、低延遲、內(nèi)存語(yǔ)義訪問(wèn)為目標(biāo)。Gen-Z以內(nèi)存為中心的基于標(biāo)準(zhǔn)的方案致力于提供開放、可靠、靈活、安全和高性能的架構(gòu)，在巨量信息進(jìn)入數(shù)據(jù)中心之際實(shí)現(xiàn)對(duì)它的容納和分析。

Gen-Z總裁Kurtis Bowman表示：“我們的會(huì)員數(shù)量在2017年有了顯著增加，現(xiàn)在共計(jì)超過(guò)50家。作為我們努力工作的成果，我們對(duì)第一個(gè)核心規(guī)范的發(fā)布感到自豪。隨著芯片開發(fā)商開始在他們的產(chǎn)品中應(yīng)用Gen-Z技術(shù)，以及這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)2018年會(huì)有很多好消息�！�

Gen-Z技術(shù)支持廣泛的新型存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存介質(zhì)和加速設(shè)備，采用了以內(nèi)存為中心的新型混合計(jì)算技術(shù)和經(jīng)過(guò)性能優(yōu)化的系列高效解決方案。其獨(dú)立內(nèi)存介質(zhì)、高帶寬和低延遲可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工作負(fù)載和從節(jié)點(diǎn)級(jí)到機(jī)架級(jí)的端到端安全連接技術(shù)。

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