【產(chǎn)通社，3月8日訊】華虹半導體有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代碼：01347）官網(wǎng)消息，2018年無錫市首批重大項目集中開工儀式暨華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目開工儀式3月2日上午在無錫高新區(qū)舉行，標志著華虹無錫基地項目啟動建設。

華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90-65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12吋特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應用。華虹無錫基地項目將分期建設數(shù)條12吋集成電路生產(chǎn)線。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產(chǎn)線建設。

近年來，華虹集團堅持服從服務國家戰(zhàn)略，胸懷大局開新局，迅速開啟了大發(fā)展的新時代。短短7個月內(nèi)，在無錫市和國家大基金等各方的鼎力支持下，一期項目已順利開展了可行性研究、項目建設環(huán)評、用地許可、規(guī)劃方案、EPC招投標等各項前期準備工作，計劃將于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產(chǎn)，成為華虹在上海金橋、張江和康橋以外的第四個集成電路制造基地。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.huahonggrace.com。（楊棋，環(huán)球電子導報）    （完）