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 【產(chǎn)通社,3月8日訊】華虹半導體有限公司(Hua Hong Semiconductor Limited;HKEX股票代碼:01347)官網(wǎng)消息,2018年無錫市首批重大項目集中開工儀式暨華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目開工儀式3月2日上午在無錫高新區(qū)舉行,標志著華虹無錫基地項目啟動建設。 華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約700畝,總投資100億美元,一期項目總投資約25億美元,新建一條工藝等級90-65納米、月產(chǎn)能約4萬片的12吋特色工藝集成電路生產(chǎn)線,支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應用。華虹無錫基地項目將分期建設數(shù)條12吋集成電路生產(chǎn)線。首期項目實施后,將適時啟動第二條生產(chǎn)線建設。 近年來,華虹集團堅持服從服務國家戰(zhàn)略,胸懷大局開新局,迅速開啟了大發(fā)展的新時代。短短7個月內(nèi),在無錫市和國家大基金等各方的鼎力支持下,一期項目已順利開展了可行性研究、項目建設環(huán)評、用地許可、規(guī)劃方案、EPC招投標等各項前期準備工作,計劃將于2019年上半年完成土建施工,下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產(chǎn),成為華虹在上海金橋、張江和康橋以外的第四個集成電路制造基地。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.huahonggrace.com。(楊棋,環(huán)球電子導報) (完)
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