（產(chǎn)通社，4月14日訊）珠海方正科技多層電路板有限公司宣布，其富山分公司HDI工藝技術(shù)開發(fā)人員有著豐富的HDI制造經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)此次Soild Via和VOP（Vai On Pad）產(chǎn)品試產(chǎn)的各項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)，通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)最終圓滿成功。

資料顯示，Soild Via和VOP（Vai On Pad）產(chǎn)品的試產(chǎn)主要涉及盲孔填銅、層間對(duì)準(zhǔn)性及塞孔/填孔后再次鍍銅之產(chǎn)品信賴性。Soild via 和VOP的試產(chǎn)成功，說(shuō)明富山分公司在HDI制造領(lǐng)域的技術(shù)已處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，也達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平；同時(shí)，尋找出了適合于富山分公司的批量生產(chǎn)條件，為增強(qiáng)方正科技在HDI國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力，及滿足客戶需求提供了堅(jiān)實(shí)而強(qiáng)勁的技術(shù)后盾。

方正PCB表示，為提升富山分公司在HDI制造領(lǐng)域的技術(shù)水平，將方正PCB打造成中國(guó)最受尊敬的PCB產(chǎn)業(yè)，公司今后將在技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新方面進(jìn)一步對(duì)高階層、細(xì)線路、微盲孔等各種國(guó)際先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行開發(fā)，以達(dá)到HDI國(guó)際制造領(lǐng)先地位。
 
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