【產(chǎn)通社，3月22日訊】滬士電子股份有限公司（WUS Printed Circuit；股票代碼：002463）2017年年度報告顯示，其目前主導(dǎo)產(chǎn)品為14-28層企業(yè)通訊市場板、中高階汽車板，并以辦公及工業(yè)設(shè)備板等為有力補充，可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車、辦公及工業(yè)設(shè)備、射頻等多個領(lǐng)域。在激烈的市場競爭中，公司連續(xù)多年入選行業(yè)研究機構(gòu)N.T.Information發(fā)布的世界PCB制造企業(yè)百強以及中國印制電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）發(fā)布的中國PCB百強企業(yè)，并被CPCA評為優(yōu)秀民族品牌企業(yè)。

報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入4,626,744,296元，同比去年增加了22.07%；歸屬于上市公司股東的凈利潤203,517,728元，同比去年增加了55.95%。其中，PCB主營業(yè)務(wù)收入4,473,757,556元，同比去年增加了21.70%。

2017年公司研發(fā)投入約1.89億元，涉及無線高頻通信、高速網(wǎng)絡(luò)通信、DataCenter、人工智能等產(chǎn)品運用領(lǐng)域。展開了5G無線新產(chǎn)品的研究（如毫米微波產(chǎn)品、多層天線等）、材料與信號完整性研究，高速產(chǎn)品關(guān)鍵容差能力研究等技術(shù)已獲得實質(zhì)性突破。同時，公司研發(fā)中心重點開展了“核心網(wǎng)高密路由器線路板開發(fā)”、“高速光模塊印制線路板的研發(fā)”、“企業(yè)網(wǎng)大尺寸路由器線路板開發(fā)”、“Over size Back Panel產(chǎn)品開發(fā)”、“內(nèi)層厚銅背板散熱產(chǎn)品”等項目的研發(fā)，其中大部分項目已經(jīng)成功開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。

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