【產(chǎn)通社，3月26日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2017年年度報告顯示，其報告期內根據(jù)客戶和市場需求以及集成電路封裝技術發(fā)展趨勢，持續(xù)開展集成電路先進封裝技術和產(chǎn)品研發(fā)以及02專項項目的實施。

本年度內公司共獲得國內授權專利63項，其中發(fā)明專利18項；“密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法”發(fā)明專利獲第19屆中國專利優(yōu)秀獎；“基于引線框架的小外形倒裝封裝技術”和“硅基晶圓級扇出型封裝技術”榮獲“第12屆（2017年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”；華天商標在美國注冊成功。

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