【產(chǎn)通社，3月27日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期主營(yíng)半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試，2017年共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長(zhǎng)35.75%，晶圓級(jí)集成電路封裝量48萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)27.30%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入70.10億元，同比增長(zhǎng)28.03%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.29億元，同比增長(zhǎng)52.00%。

公司自主研究開(kāi)發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級(jí)扇出型技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的LED顯示屏控制芯片系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。完成了0.25mm超薄指紋產(chǎn)品封裝工藝開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)了心率傳感器、高度計(jì)及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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