【產(chǎn)通社，4月2日訊】北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代碼：300223）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入18,446.70萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)65.17%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)650.11萬(wàn)元，同比下降7.81%，其中歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)650.11萬(wàn)元，同比下降7.81%。

報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)行了多項(xiàng)核心技術(shù)、芯片產(chǎn)品和方案的研發(fā)工作。在核心技術(shù)方面，公司完成了XBurst2 CPU核的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和相關(guān)的驗(yàn)證工作以及基于Xburst2 CPU的芯片產(chǎn)品的研發(fā)與樣片投產(chǎn)，針對(duì)投片結(jié)果，公司對(duì)Xburst2 CPU的相關(guān)模塊和技術(shù)進(jìn)行了持續(xù)的優(yōu)化和完善；根據(jù)重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展需求，公司繼續(xù)推進(jìn)視頻編解碼技術(shù)、影像和聲音信號(hào)處理技術(shù)、圖像信號(hào)處理技術(shù)及計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)等方面的技術(shù)開發(fā)。

在芯片研發(fā)方面，公司展開了系列芯片新產(chǎn)品的規(guī)劃、研發(fā)和投片工作，并完成了部分新產(chǎn)品的投片和量產(chǎn)工作。方案研發(fā)方面，公司對(duì)智能音頻市場(chǎng)的方案進(jìn)行了不斷的研發(fā)和優(yōu)化，展開了電池類IPC的方案研發(fā)，并根據(jù)客戶需求情況，面向二維碼、智能門鎖、智能音頻等市場(chǎng)推出了訂制化的專業(yè)開發(fā)平臺(tái)、模組方案及核心板方案。

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