【產(chǎn)通社，4月3日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入169,563.09萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)30.52%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6,524.07萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)22.19%，業(yè)績(jī)主要來源于印制電路板業(yè)務(wù)。

2017年，公司承擔(dān)的廣東省科技廳產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目“博敏電子印制電路先進(jìn)制造技術(shù)科技特派員工作站”（項(xiàng)目編號(hào)：2014A090906026）和“汽車電子用高密度智能控制印制電路關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”（項(xiàng)目編號(hào)：2015B090901032）均通過廣東省科技廳組織的驗(yàn)收。公司承擔(dān)的廣東省經(jīng)濟(jì)和信息化委省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心項(xiàng)目“高階HDI印制電路板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目（粵經(jīng)信創(chuàng)新[2013]389號(hào)，項(xiàng)目編號(hào)：2013389022）通過廣東省經(jīng)信委、廣東省財(cái)政廳聯(lián)合組織的驗(yàn)收。以上項(xiàng)目完成了合同書/承諾書規(guī)定的相關(guān)指標(biāo)要求，突破高階HDI電路板制作中的任意層互連、最小線寬/線距、電鍍填盲孔、層間對(duì)準(zhǔn)偏差控制等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

以上項(xiàng)目的產(chǎn)品經(jīng)深圳市華測(cè)檢測(cè)技術(shù)股份有限公司檢驗(yàn)符合合同書/承諾書承諾的技術(shù)指標(biāo)要求，經(jīng)客戶使用反映良好，并取得了較好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益，部分新產(chǎn)品還申請(qǐng)認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品。

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