【產(chǎn)通社，4月10日訊】深圳市瑞豐光電子股份有限公司（Shenzhen Refond Optoelectronics；股票代碼：300241）2017年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入5,796.90萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)17.03%。截止目前，公司累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利332項(xiàng)，授權(quán)專(zhuān)利237項(xiàng)；申請(qǐng)專(zhuān)利中發(fā)明專(zhuān)利共118項(xiàng)，占比36%。

公司重要在研項(xiàng)目及所關(guān)注的技術(shù)重點(diǎn)課題如下：

1）LED車(chē)燈產(chǎn)品

車(chē)燈技術(shù)與品質(zhì)要求較高，市場(chǎng)一直被國(guó)際大廠osram、philips等壟斷，但隨著LED技術(shù)的不斷成熟，以及成本的降低，預(yù)計(jì)未來(lái)五年將是LED應(yīng)用于汽車(chē)爆發(fā)期。開(kāi)發(fā)汽車(chē)車(chē)用LED器件，應(yīng)用燈具包括遠(yuǎn)光/近光燈、霧燈、日行燈、轉(zhuǎn)向燈，目前正在開(kāi)發(fā)基于EMC3030平臺(tái)的白光、琥珀色、紅光、黃光等；并開(kāi)始有小量的量產(chǎn)；車(chē)頭燈用大功率LED產(chǎn)品已完成第一階段開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始推向市場(chǎng)。

2）高光效CSP產(chǎn)品、高可靠性CSP產(chǎn)品

基于瑞豐現(xiàn)有CSP產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)，根據(jù)不同應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品性能的需求，對(duì)CSP產(chǎn)品做以下兩方面的性能優(yōu)化：一是高光效的CSP產(chǎn)品，主要針對(duì)TV背光市場(chǎng)的需求，前期已完成產(chǎn)品方案的確認(rèn)，報(bào)告期內(nèi)已完成方案的驗(yàn)證；二是高可靠性CSP技術(shù)移植應(yīng)用于車(chē)用LED，主要針對(duì)車(chē)外大功率應(yīng)用開(kāi)發(fā)。

3）高性?xún)r(jià)比UV封裝技術(shù)

UVC波段為200-280nm，最主要功能是消毒殺菌與檢測(cè)物質(zhì)，可廣泛應(yīng)用于空氣、水、表面凈化、醫(yī)療檢測(cè)儀器、食物保鮮等市場(chǎng),市場(chǎng)前景巨大；由于UVC特殊性，傳統(tǒng)白光的有機(jī)封裝方式無(wú)法滿足性能要求，現(xiàn)有的做法是采用半導(dǎo)氣密封裝技術(shù)平行焊封裝，缺點(diǎn)是設(shè)備以及封裝材料昂貴，更不易于UVCLED的普及使用；瑞豐光電開(kāi)發(fā)了一種高性?xún)r(jià)比的無(wú)機(jī)封裝技術(shù)，較平行焊封裝技術(shù)，設(shè)備成本只有1/10，封裝物料成本只有1/3，將助推UVCLED在醫(yī)療健康領(lǐng)域更快的普及使用。產(chǎn)品已通過(guò)可靠性測(cè)試，開(kāi)始送樣客戶驗(yàn)證中，靜待市場(chǎng)爆發(fā)。

4）生物識(shí)別IR產(chǎn)品

虹膜識(shí)別相比較于指紋等其它生物識(shí)別，具有絕對(duì)的安全性和唯一性，可應(yīng)用于門(mén)禁，金融支付等。有預(yù)測(cè)虹膜識(shí)別系統(tǒng)將會(huì)在移動(dòng)支付領(lǐng)域大量使用；瑞豐光電結(jié)合自身的特點(diǎn)，積極布局虹膜識(shí)別領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)可安裝在手機(jī)端的虹膜識(shí)別IR光源，相比較于其他光源：虹膜識(shí)別IR光源尺寸薄、�。ㄊ芟抻谑謾C(jī)尺寸）、發(fā)光角度小、產(chǎn)品的光學(xué)設(shè)計(jì)較為困難；瑞豐光電目前虹膜識(shí)別IR產(chǎn)品已通過(guò)客戶測(cè)試，正在準(zhǔn)備量產(chǎn)中。

5）智能照明用全彩LED

針對(duì)智能照明市場(chǎng)，瑞豐光電開(kāi)發(fā)單顆光源包括雙白光（冷/暖色溫）+RGB高集成度可調(diào)光5050光源，可廣泛應(yīng)用智能調(diào)光應(yīng)用，相比較于傳統(tǒng)方案，一顆光源替代三顆光源，可大大降低成本，以及應(yīng)用端的制程工序，結(jié)構(gòu)更加緊湊；目前已開(kāi)始量產(chǎn)，產(chǎn)品市場(chǎng)反饋良好。

6）無(wú)機(jī)銀層保護(hù)技術(shù)

基于對(duì)成本、出光效率、制程工藝等綜合考慮，絕大部分LED支架功能區(qū)表面采用鍍銀，銀層化學(xué)性質(zhì)不穩(wěn)定，易被硫化，氧化；目前較多的可靠性問(wèn)題都是由于銀層硫化或是氧化變色，而且鍍銀的LED產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境也被限制，不能使用在一些環(huán)境較為惡劣的應(yīng)用；瑞豐開(kāi)發(fā)IPSL（無(wú)機(jī)銀層保護(hù)技術(shù)），采用無(wú)機(jī)材料保護(hù)膜使銀層表面鈍化，可一勞永逸解決上述問(wèn)題；IPSL作為技術(shù)平臺(tái)可應(yīng)用于所有鍍銀/鋁產(chǎn)品，可解決所有因?yàn)殄儗颖晃廴臼У膯?wèn)題，且能提升產(chǎn)品耐熱耐濕性能，目前樣品完成測(cè)試，預(yù)計(jì)Q2全面導(dǎo)入。

7）SMC產(chǎn)品

SMC（silicone molding compound）是指封裝支架采用硅膠成型，這樣支架與封裝膠為同一種材質(zhì)，熱匹配性一致，封裝氣密性好，沒(méi)有了封裝膠與支架剝離的問(wèn)題，3030封裝尺寸最大功率可到3W；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于TV背光，戶外以及車(chē)用大功率產(chǎn)品；產(chǎn)品已開(kāi)始量產(chǎn)。

8） Mini LED

MiniLED即次毫米發(fā)光二極管，其燈珠間距縮短至100-300微米，并把側(cè)邊背光源數(shù)十顆大尺寸LED 燈珠變成直下背光源數(shù)千顆甚至更多Mini燈珠，實(shí)現(xiàn)背光源結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。相比傳統(tǒng)LCD 顯示技術(shù)，MiniLED的高動(dòng)態(tài)范圍成像精細(xì)度更高、能耗更低、畫(huà)面更細(xì)致，并能實(shí)現(xiàn)“全面屏”效果。公司Mini產(chǎn)品以手機(jī)應(yīng)用為突破口，與國(guó)內(nèi)知名終端企業(yè)合作開(kāi)發(fā)，突破大pitch 微距混光高難度工程和設(shè)計(jì)極限，使Mini技術(shù)在燈珠增加數(shù)百倍情況下，性?xún)r(jià)比依然可以滿足手機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用。目前公司Mini產(chǎn)品拓展系列應(yīng)用，在PAD、筆電、TV等顯示應(yīng)用做平行鋪展，并保持與國(guó)內(nèi)知名終端企業(yè)對(duì)接。

9） Micro LED

Micro LED即微型發(fā)光二極管，是指高密度集成的LED陣列，陣列中的LED像素點(diǎn)距離在100微米以下，將100微米以下尺度的LED芯片連接到TFT驅(qū)動(dòng)基板上，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)芯片放光亮度的精確控制，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。相比于使用LED背光背板的LCD顯示技術(shù)，Micro LED每一個(gè)LED像素都能自發(fā)光，具有可視角度更大、對(duì)比度更高、響應(yīng)更快、畫(huà)質(zhì)更好等特點(diǎn)。相比較OLED顯示技術(shù)，Micro LED在光效、清晰度諸多指標(biāo)上優(yōu)于OLED，有望成為繼OLED之后推動(dòng)顯示質(zhì)量提升的下一代顯示技術(shù)。公司Micro LED開(kāi)發(fā)著力于此產(chǎn)品技術(shù)核心巨量轉(zhuǎn)移方式，并與國(guó)際知名機(jī)構(gòu)合作，取得突破進(jìn)展，目前已開(kāi)展工藝小樣測(cè)試，有望在年內(nèi)完成工藝開(kāi)發(fā)。

此外，公司持續(xù)關(guān)注第三代半導(dǎo)體技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)層器件技術(shù)的發(fā)展。

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