【產(chǎn)通社，4月12日訊】湖北泰晶電子科技股份有限公司（Hubei TKD Crystal Electronic；股票代碼：603738）2017年年度報告顯示，其報告期內(nèi)立足于行業(yè)的前沿技術(shù)，持續(xù)在新產(chǎn)品、工藝、設(shè)備方面進行創(chuàng)新和改進。2017年投入研發(fā)費用1,745.54萬元，加大微型SMD產(chǎn)品研發(fā)力度，繼續(xù)對DIP產(chǎn)品生產(chǎn)制程包括設(shè)備和工藝進行改進，在新產(chǎn)品、新材料、新裝備的研發(fā)及應(yīng)用上，取得了較好成果，滿足了客戶的多方面需求，帶動了銷售規(guī)模擴大。

2017年，公司成功開發(fā)并投產(chǎn)的新產(chǎn)品全陶瓷/半陶瓷MC系列產(chǎn)品，是公司在封裝工藝上新材料的應(yīng)用嘗試和突破，材料成本相對較低，同時省卻了全金屬封裝工藝昂貴的設(shè)備投資，為低成本應(yīng)用的數(shù)碼、智能產(chǎn)品提供了可選擇的解決方案；實現(xiàn)對DIP產(chǎn)品部分工序自動化改造，提高生產(chǎn)線的自動化率，如新型全自動焊接生產(chǎn)線，主要應(yīng)用于DIP系列產(chǎn)品。該設(shè)備是在公司原有4人作業(yè)基礎(chǔ)上的全面升級，集合了多路上料振盤技術(shù)、隧道爐熱風(fēng)焊接技術(shù)、自動上下料技術(shù)、自動滾印刷錫技術(shù)等，實現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場1-2人作業(yè)，是公司后續(xù)進一步內(nèi)部挖潛、降本增效的重要舉措；成功開發(fā)新型貼片式石英晶振封裝（粘膠）設(shè)備，為公司新材料的應(yīng)用提供了工藝保障，同時也是MC產(chǎn)品進一步產(chǎn)業(yè)化的基本條件；成功開發(fā)微型片式微納米石英晶體封裝設(shè)備，集成了高真空恒溫加熱技術(shù)、四點高精度對位技術(shù)、CCD高精度對位技術(shù)、高真空平行縫焊技術(shù)等一系列高集成技術(shù)。該設(shè)備的成功研發(fā)，標(biāo)志著公司在封裝工藝上質(zhì)的突破，為后續(xù)相關(guān)國產(chǎn)化奠定了堅實的基礎(chǔ)。

通過公司2017年的研發(fā)開拓和推廣，自主品牌產(chǎn)品TKD-M系列M3225 26MHz晶體諧振器通過了全球四大通訊方案商之一的聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Incorporation，英文簡稱MTK）的產(chǎn)品認(rèn)證；同時，TKD-M系列M3225 26MHz晶體諧振器和TKD-M系列M3225 40MHz晶體諧振器得到了樂鑫信息科技（上海）有限公司（Espressif Systems （Shanghai） Pte. Ltd.，簡稱ESP）的認(rèn)可。公司在深入拓展智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用，加快融入國際市場跨出了又一大步。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.sztkd.com。（robin, 張底剪報）    （完）