（產(chǎn)通社，5月11日訊）聯(lián)華電子與明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）已針對(duì)混合信號(hào)與射頻技術(shù)推出一系列新的晶圓專工設(shè)計(jì)套件（FDK）。這一系列的設(shè)計(jì)套件在晶體管組件層級(jí)包含了經(jīng)驗(yàn)證的綜合區(qū)塊，協(xié)助IC設(shè)計(jì)公司直接進(jìn)入聯(lián)華電子0.13微米與90納米混合信號(hào)/射頻制程的設(shè)計(jì)周期。套件配備有明導(dǎo)國際的模擬/混和信號(hào)IC流程，能加速模擬、混和信號(hào)以及射頻系統(tǒng)單芯片IC的上市時(shí)程并且將生產(chǎn)過程優(yōu)化。

“明導(dǎo)國際針對(duì)聯(lián)華電子先進(jìn)混和信號(hào)/射頻制程設(shè)計(jì)的晶圓專工套件，提供了關(guān)鍵的技術(shù)，能協(xié)助我們的客戶達(dá)到首次試產(chǎn)即成功，”聯(lián)華電子全球市場(chǎng)營(yíng)銷處副總鐘立朝表示�！耙�?yàn)樘准ㄟ^明導(dǎo)國際完整的混和信號(hào)系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)流程驗(yàn)證，客戶不但能獲得具競(jìng)爭(zhēng)力的上市時(shí)程，也能輕易獲得經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)法則與生產(chǎn)方式�！�

綜合的套件包括聯(lián)華電子Eldo仿真模式、Calibre設(shè)計(jì)準(zhǔn)則檢驗(yàn)、布局圖（LVS）與析出技術(shù)檔案，支持圖式布局與仿真的圖式符號(hào)與可程序化組件產(chǎn)生器，以及一組客制化配置檔案。

“我們非常高興與聯(lián)華電子合作，提供這組綜合的套件，”明導(dǎo)國際DSM副總陳志賢表示，“這項(xiàng)合作結(jié)合了聯(lián)華電子經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的混和信號(hào)與射頻制程，以及明導(dǎo)國際世界頂尖、經(jīng)優(yōu)化的混和信號(hào)設(shè)計(jì)流程，將能使我們共同的客戶對(duì)他們的系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)擁有最理想的掌控與可預(yù)測(cè)性。”

聯(lián)華電子的主流0.13微米制程采用最高到8層的銅導(dǎo)線，閘級(jí)密度為220k gates/mm2。聯(lián)華電子的90納米制程自2003年三月即已進(jìn)入量產(chǎn)，使聯(lián)華電子成為第一家產(chǎn)出90納米客戶IC的晶圓專工公司。聯(lián)華電子與明導(dǎo)國際將持續(xù)合作，使用明導(dǎo)國際的IC流程，將套件延伸至65納米及以下制程。明導(dǎo)國際的IC流程包含一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)計(jì)平臺(tái)與集中的設(shè)計(jì)指揮艙，使得從圖形捕捉、仿真、平面規(guī)劃，到實(shí)體布局與最后驗(yàn)證的階段，整個(gè)模擬混和信號(hào)IC設(shè)計(jì)流程都非常順暢。

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