【產(chǎn)通社，5月1日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2017年年度報(bào)告顯示，作為國家高新技術(shù)企業(yè)，公司先后承擔(dān)了多項(xiàng)國家級(jí)技術(shù)改造、科技攻關(guān)項(xiàng)目，并取得了豐碩的技術(shù)創(chuàng)新成果；公司累計(jì)專利申請(qǐng)量突破700件，獲專利授權(quán)405件，其中美國授權(quán)22件。在領(lǐng)先技術(shù)的支持下，公司W(wǎng)LCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA基板設(shè)計(jì)及封裝技術(shù)及高密度Bumping技術(shù)等已全部實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

報(bào)告期內(nèi)，公司Chip to Wafer技術(shù)開發(fā)成功，建立wafer level級(jí)倒裝填充技術(shù)；FCCSP超速運(yùn)算芯片項(xiàng)目迅速通過考核并進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段；成功考核通過2000根Cu wire極限FBGA并進(jìn)入量產(chǎn)；為全球頂尖客戶5G應(yīng)用建立了SiP產(chǎn)品專線；成功開發(fā)了面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供NB-IoT解決方案。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tfme.com。（產(chǎn)品通剪報(bào)）    （完）