【產(chǎn)通社，5月15日訊】上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司（Sino IC Technology Co.,Ltd.；NEEQ股票代碼：430139）官網(wǎng)消息，根據(jù)《關(guān)于開展2018年度上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)推薦工作的通知》（滬【2018】98號(hào)）文件的要求，其申報(bào)2018年度上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)目《28nm集成電路芯片先進(jìn)測(cè)試技術(shù)研究及平臺(tái)建設(shè)》基本信息予以公示。公示期為2018年4月28日至2018年5月4日。
 
一、項(xiàng)目名稱：28nm集成電路芯片先進(jìn)測(cè)試技術(shù)研究及平臺(tái)建設(shè)

二、項(xiàng)目簡(jiǎn)介

為推動(dòng)我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升我國(guó)集成電路制造裝備、工藝及材料技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，根據(jù)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)指南，公司立項(xiàng)開展擁有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的28nm集成電路芯片先進(jìn)測(cè)試技術(shù)研究及平臺(tái)建設(shè)，通過(guò)研發(fā)先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，形成封裝與測(cè)試一體化的服務(wù)能力，滿足國(guó)內(nèi)自主產(chǎn)品28nm先進(jìn)工藝的測(cè)試需求。

項(xiàng)目圍繞國(guó)際集成電路產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)，針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)升級(jí)，研發(fā)了基于28nm集成電路芯片先進(jìn)測(cè)試技術(shù)平臺(tái)的融合創(chuàng)新架構(gòu)技術(shù)、軟硬件融合協(xié)同測(cè)試技術(shù)、RFIC芯片測(cè)試技術(shù)、高端SoC嵌入式典型IP功能模塊測(cè)試技術(shù)、千萬(wàn)門級(jí)FPGA測(cè)試算法技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，利用大數(shù)據(jù)挖掘分析，構(gòu)建多學(xué)科技術(shù)融合、物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試應(yīng)用及智能軟硬件融合測(cè)試的智能測(cè)試中心，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)的自主可控，完成28nm集成電路芯片測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)。重大技術(shù)創(chuàng)新如下：

三大突破性技術(shù)革新：
（1）基于28nm集成電路芯片先進(jìn)測(cè)試技術(shù)平臺(tái)的融合創(chuàng)新架構(gòu)技術(shù)；
（2）基于“芯-端-云”架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)+集成電路測(cè)試技術(shù)；采用結(jié)構(gòu)測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)“瞬時(shí)”故障捕獲；
（3）突破高端集成電路芯片測(cè)試技術(shù)，完成建立高端集成電路測(cè)試公共服務(wù)平臺(tái)。

關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新：
（1）構(gòu)架于國(guó)際先進(jìn)裝備之上的融合創(chuàng)新測(cè)試技術(shù)體系；
（2）軟硬件協(xié)同測(cè)試技術(shù)；
（3）芯片遠(yuǎn)程人機(jī)互動(dòng)創(chuàng)新測(cè)試技術(shù)；
（4）核心芯片比測(cè)解決方案；
（5）高端SoC應(yīng)用處理器測(cè)試技術(shù)；
（6）12GHz超高速RFIC芯片全自動(dòng)產(chǎn)業(yè)化測(cè)試。

關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：
（1）在28nm領(lǐng)域率先完成了：構(gòu)架于國(guó)際先進(jìn)裝備之上的融合創(chuàng)新測(cè)試技術(shù)體系，基于STIL Bridge的接口軟件和多平臺(tái)測(cè)試接口硬件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)多平臺(tái)的Smart Link Kit軟硬件融合的測(cè)試技術(shù)服務(wù)；
（2）建立了比測(cè)方法體系和比測(cè)評(píng)價(jià)環(huán)境，為核心芯片提供全溫區(qū)（-55°C至125°C）的功能性能比測(cè)方案；
（3）完成MEMS prober、DD prober等適應(yīng)先進(jìn)工藝產(chǎn)品測(cè)試工程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)>4300pins高密度微間距探針系統(tǒng)測(cè)試，多套平臺(tái)晶圓級(jí)高速芯片量產(chǎn)比對(duì)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
（4）完成建立的12英寸、28nm集成電路的測(cè)試技術(shù)開發(fā)平臺(tái)，支持16Gbps數(shù)字速率，混合模塊，射頻收發(fā)24ports。
（5）突破了12GHz超高速RFIC芯片全自動(dòng)產(chǎn)業(yè)化測(cè)試技術(shù)，提供測(cè)試評(píng)價(jià)、穩(wěn)定性監(jiān)控等全自動(dòng)產(chǎn)業(yè)化測(cè)試解決方案。

利用該項(xiàng)目研發(fā)的科研成果和測(cè)試平臺(tái)建立了面向軍用和民用的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，獲得CNAS資格證書、CMA計(jì)量認(rèn)證以及國(guó)家保密資質(zhì)、武器裝備承制單位認(rèn)證；同時(shí)，有效支持了01、02專項(xiàng)及其他政府部門相關(guān)項(xiàng)目的測(cè)試和驗(yàn)收工作；平臺(tái)納入了上海市集成電路公共服務(wù)平臺(tái)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了資源開放共享，連續(xù)六年獲得“上海市大型科學(xué)儀器設(shè)施共享服務(wù)先進(jìn)集體”稱號(hào)。
項(xiàng)目研發(fā)技術(shù)成熟，完成建立的12英寸、28nm集成電路的測(cè)試技術(shù)開發(fā)平臺(tái)，每年為70多家100多項(xiàng)產(chǎn)品提供芯片測(cè)試驗(yàn)證分析和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，年產(chǎn)能超過(guò)20萬(wàn)片，每年測(cè)試年產(chǎn)量達(dá)到4億顆。憑借本項(xiàng)目的研發(fā)及建設(shè)平臺(tái)的應(yīng)用。

三、知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況

國(guó)別、知識(shí)產(chǎn)權(quán)類別、授權(quán)號(hào)、名稱、
中國(guó)  授權(quán)發(fā)明專利  ZL201210236898.3  用于無(wú)時(shí)鐘電路的標(biāo)簽芯片的測(cè)試方法及測(cè)試裝置
中國(guó)  授權(quán)發(fā)明專利  ZL201210402378.5  探針卡平整度檢測(cè)方法
中國(guó)  授權(quán)發(fā)明專利  ZL201310573298.0  提升平整度和絕緣性的探針卡
中國(guó)  授權(quán)發(fā)明專利  ZL201310597669.9  接口轉(zhuǎn)換檢測(cè)裝置及接口檢測(cè)方法
中國(guó)  授權(quán)發(fā)明專利  ZL201210413616.2  集成電路測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
中國(guó)  授權(quán)發(fā)明專利  ZL201310574106.8  芯片測(cè)試系統(tǒng)及芯片測(cè)試方法
中國(guó)  授權(quán)發(fā)明專利  ZL201310163077.6  多模塊平行測(cè)試系統(tǒng)
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2012SR068157  華嶺串行通信控制器芯片測(cè)試軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2012SR068158  華嶺加密移動(dòng)存儲(chǔ)控制SOC芯片測(cè)試軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2012SR074209  華嶺嵌入式微處理器信息安全芯片測(cè)試軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2013SR014739  華嶺高性能調(diào)制解調(diào)器芯片測(cè)試軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2013SR022645  華嶺PCM編解碼芯片測(cè)試軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2013SR008030  華嶺并行測(cè)試效率評(píng)估優(yōu)化軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2013SR018459  華嶺測(cè)試流程全自動(dòng)調(diào)整軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2013SR052397  華嶺全自動(dòng)測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及測(cè)試判據(jù)優(yōu)化軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2014SR116912  華嶺云測(cè)試客戶端軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2014SR137819  華嶺EDA文件到ATE測(cè)試矢量自動(dòng)轉(zhuǎn)換軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2014SR117856  華嶺ERP高柔性信息管理軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2015SR132237  華嶺晶圓測(cè)試MAP圖整合分析工具軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2015SR136447  華嶺凸點(diǎn)晶圓測(cè)試MAP圖轉(zhuǎn)換合成軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2015SR189476  華嶺高集成度模擬輸出CMOS圖像傳感芯片測(cè)試軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2015SR190694  華嶺移動(dòng)通信RFSoC芯片測(cè)試軟件
中國(guó)  計(jì)算機(jī)軟件著作  2016SR093909  華嶺基于自主設(shè)計(jì)光源系統(tǒng)的圖像傳感器測(cè)試軟件

四、主要完成單位：上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司

五、主要完成人：張志勇、劉遠(yuǎn)華、葉守銀、湯雪飛、祁建華、王錦、羅斌、余琨、牛勇、王玉龍

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.sinoictest.com.cn。    （完）