【產(chǎn)通社，5月29日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其于24日在上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦了2018技術(shù)論壇，此次的“心芯相「聯(lián)」「華」聚商機(jī)”論壇中，聯(lián)華電子詳細(xì)地介紹公司所推出的主題“IC 2.0：萬(wàn)物互聯(lián)智慧世界的下一代技術(shù)平臺(tái)”，內(nèi)容涵蓋專業(yè)制程技術(shù)、IP以及布局于中國(guó)大陸強(qiáng)大的制造能力。為大陸客戶用于設(shè)計(jì)人工智能(AI)、高速行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)(5G)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等應(yīng)用之芯片，提供完整的解決方案，會(huì)中由聯(lián)華電子總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰，向來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的200多位客戶和供應(yīng)鏈合作伙伴發(fā)表主題演講。

聯(lián)華電子總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示：“萬(wàn)物互聯(lián)的智慧世界，也就是我們所謂的IC 2.0世代，將當(dāng)前的5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和汽車新芯片導(dǎo)入日常生活中，并開(kāi)辟了新的應(yīng)用。聯(lián)電擁有幾十年世界級(jí)半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)，以及專為智慧互聯(lián)所定制的晶圓專工解決方案，幫助中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司盡早掌握這些高成長(zhǎng)產(chǎn)品的機(jī)會(huì)，是芯片設(shè)計(jì)公司尋求晶圓代工廠的首選。”

聯(lián)華電子位于中國(guó)大陸的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，包含了量產(chǎn)中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，以及量產(chǎn)技術(shù)包括40奈米和28奈米高介電系數(shù)/金屬閘極(High-K / Metal-Gate)的廈門12吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯(lián)暻半導(dǎo)體，可為大陸客戶提供便利的一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。

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