（產(chǎn)通社，6月25日訊）全球有線及無線通訊的半導體領導廠商——博通公司（Broadcom）宣布，推出下一代Bluetooth 2.1+EDR單芯片解決方案。這款最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設計，具備Broadcom公司獨特的SmartAudio語音和音頻增強技術，該技術以前只適用于無線耳機。

作為一項免提功能，藍牙技術在移動電話領域的應用普及度不斷提升，它使用戶能夠以無線方式更方便地享受數(shù)字多媒體娛樂，如立體聲音樂。隨著手機設備不斷地增加多媒體處理、Wi-Fi、GPS等新技術，對于OEM廠商來說，尺寸更小、對系統(tǒng)電池壽命影響越小的藍牙解決方案就具有更大的吸引力，Broadcom公司的全新藍牙芯片和軟件解決方案恰好可以滿足這些關鍵性的需求。

BCM2070單芯片集成了高性能的2.4GHz “Class 1”藍牙射頻功能，有助于改善輸出功率，為手機和其它設備（如音樂或無線耳機）之間建立更穩(wěn)固的無線連接，進而為終端用戶提供更滿意的使用體驗。BCM2070采用65納米CMOS制造工藝，支持2.1+EDR最新版本的藍牙技術，因而能幫助藍牙設備實現(xiàn)更高級別的性能，在尺寸上也可以做到最小的設計（它創(chuàng)新的電路板設置只需不到25mm2的電路板設計空間）。此外，它比其它藍牙解決方案節(jié)省近四成的功耗。

BCM2070是基于多代、經(jīng)市場認可的Broadcom公司藍牙技術開發(fā)而成的，并加入新的RF射頻架構，以改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進而保證手機與耳機產(chǎn)品之間的更好連接。由于支持先進的A2DP 藍牙規(guī)格，此款芯片還可以讓多個使用者同時收聽傳輸?shù)牧Ⅲw聲音樂。隨著手機不斷增加的先進多媒體功能，以及日漸成為個人局域網(wǎng)絡的核心，A2DP規(guī)格也顯得越來越重要。

此外，BCM2070還集成了Broadcom公司的SmartAudio語音和音頻增強技術，因而能大幅提升藍牙連接的話音質(zhì)量。BCM2070中的語音增強技術包括Broadcom公司獨特的丟包補償（packet loss concealment, PLC）技術，它能重現(xiàn)語音流，為丟包進行補償，進而能提供更清晰的數(shù)字語音通訊效果。SmartAudio PLC技術是基于Broadcom公司在VoIP語音處理應用所累積的豐富經(jīng)驗和研究成果。

BCM2070單芯片藍牙基帶處理器已開始向早期客戶提供樣品，價格可索取。查詢進一步信息，請訪問http://zh-cn.broadcom.com/press/localized_press.php