【產(chǎn)通社，7月6日訊】北京耐威科技股份有限公司（BEIJING NAVGNSS INTEGRATION CO. LTD；股票代碼：300456）官網(wǎng)消息，2018年國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)投資（青島）峰會(huì)7月5日在青島國(guó)際會(huì)議中心舉行，峰會(huì)由即墨區(qū)人民政府、青島城市建設(shè)投資（集團(tuán)）有限責(zé)任公司、華登國(guó)際聯(lián)合主辦，青島市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、青島市政府國(guó)資委支持。本次峰會(huì)以“‘芯’夢(mèng)想、新動(dòng)能”為主題，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)政、產(chǎn)、學(xué)、研、用各路精英400人齊聚青島，研討國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新生態(tài)、新熱點(diǎn)，挖掘青島市在集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)與機(jī)遇，打造青島集成電路創(chuàng)新綠色發(fā)展先進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群，助力青島加快推進(jìn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換重大工程。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)周子學(xué)先生，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武先生，華登國(guó)際董事長(zhǎng)陳立武先生等國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)領(lǐng)軍人物先后致辭，美國(guó)國(guó)家工程院院士、加州伯克利大學(xué)副校長(zhǎng)、校董Tsu-Jae King Liu教授，華登國(guó)際董事總經(jīng)理黃慶博士等先后在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表主旨演講，從不同角度闡述集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
　　
耐威科技董事長(zhǎng)楊云春先生與丁文武先生就中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)、特色集成電路MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局、第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀等議題進(jìn)行了交流，與美國(guó)國(guó)家工程院院士、加州伯克利大學(xué)副校長(zhǎng)、校董Tsu-Jae King Liu教授共同探討了國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)、中美集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作等議題。
　　
在此次峰會(huì)上，在丁文武先生等的見(jiàn)證下，即墨區(qū)人民政府、青島城投集團(tuán)與耐威科技、泰睿思、矽力杰等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)簽署合作協(xié)議，在位于即墨區(qū)的青島微電子產(chǎn)業(yè)園建設(shè)12吋先進(jìn)模擬芯片集成電路產(chǎn)業(yè)基地、OLED面板設(shè)備制造、第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵等多個(gè)項(xiàng)目，通過(guò)高端項(xiàng)目的引進(jìn)，逐步形成產(chǎn)業(yè)集聚，將青島建設(shè)為國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，使青島市進(jìn)入全球模擬產(chǎn)業(yè)第一陣營(yíng)，打造青島“芯”名片。

第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、金剛石等，因其禁帶寬度（Eg）大于或等于2.3eV，又被成為寬禁帶半導(dǎo)體材料，與第一、二代相比，第三代半導(dǎo)體材料具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子速率等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求。此次耐威科技與青島即墨、青島城投就控股子公司聚能晶源相關(guān)項(xiàng)目的投資、落地情況達(dá)成緊密合作，有利于公司加快第三代半導(dǎo)體材料，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)進(jìn)度，有利于公司把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，盡快拓展相關(guān)材料在國(guó)防裝備、航空電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的推廣應(yīng)用，有利于公司以傳感為核心所進(jìn)行的“材料-芯片-器件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的全面布局，把握第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提高公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

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