（產(chǎn)通社，7月2日訊）面向不斷增長(zhǎng)的服務(wù)器儲(chǔ)存市場(chǎng)，Molex推出了其iPass產(chǎn)品系列中的最新成員。對(duì)于電路板固定在底盤一側(cè)的系統(tǒng)，新的堆疊式雙端口連接器使得I/O帶寬翻倍成為可能，而不需對(duì)系統(tǒng)機(jī)箱重新進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)。

Molex公司的助理產(chǎn)品經(jīng)理Tiffany Vandervelde表示，“現(xiàn)有的解決方案需要密集地實(shí)施，才能達(dá)到SAS兩倍端口密度。iPass雙端口連接器將促使系統(tǒng)實(shí)施商滿足隨著新標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展而呈指數(shù)增長(zhǎng)的I/O帶寬要求。"Vandervelde補(bǔ)充說，"作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的推動(dòng)者，Molex將不斷設(shè)計(jì)滿足這些要求的新產(chǎn)品�！�

該雙端口連接器的每個(gè)端口包括8個(gè)差分線對(duì)，形成4個(gè)通道，每個(gè)通道可傳輸12 Gbps。通過該雙端口組件可獲得總帶寬96Gbps。而且，該堆疊式連接器將兩個(gè)獨(dú)立的4端口SAS集成于單個(gè)組件中。其它特征和優(yōu)點(diǎn)包括：
·兩倍端口密度，同時(shí)與目前的單端口產(chǎn)品相比并不增加寬度；
·集成的壓接式連接器及屏蔽籠提供可以一步到位地與PCB連接；
·位于屏蔽籠兩側(cè)穩(wěn)固的引導(dǎo)針，確保組裝時(shí)對(duì)齊PCB；
·PCB底部的四個(gè)螺釘，提供壓鑄組件與PCB的最佳保持力，無需占用額外的電路板空間；
·前部的彈性EMI墊圈為系統(tǒng)面板提供卓越的EMI防護(hù)；以及位于壓鑄組件后部的四個(gè)接地片，可在PCB頂層提供簡(jiǎn)捷布線。

Molex的iPass雙端口堆疊式連接器接受標(biāo)準(zhǔn)外接iPass電纜，這些標(biāo)準(zhǔn)包括串行連接SCSI (SAS)，串行連接ATA (SATA)，串行快速I/O (SRIO)和以太網(wǎng)。

如需iPass產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.molex.com/product/iPass.html。