【產(chǎn)通社，7月27日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其2018年第二季合并營業(yè)收入為新臺幣388.5億元，較上季的新臺幣375.0億元成長3.6%，與去年同期的新臺幣375.4億元相比成長3.5%。本季毛利率為17.2%，歸屬母公司凈利為新臺幣36.6億元，每股普通股獲利為新臺幣0.30元。

總經(jīng)理王石表示：“在第二季，聯(lián)華電子晶圓專工營收較上季成長3.6%達到新臺幣387.7億元，營業(yè)凈利率為8.4%。整體的產(chǎn)能利用率來到97%，出貨量為185萬片約當8吋晶圓。第二季營運成果反映了市場對8吋與12吋成熟制程的強烈需求，這主要來自計算機周邊與通訊應用，也讓聯(lián)華電子在107年上半年每股獲利達到新臺幣0.58元，同時創(chuàng)造了新臺幣134.2億元的自由現(xiàn)金流量。為了能在這市場上取得競爭優(yōu)勢，聯(lián)華電子董事會通過購買與富士通半導體所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體（MIFS）全部股權；董事會并決議在中國大陸從事晶圓專工業(yè)務的子公司和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司申請首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票，并向上海證券交易所申請上市交易�！�

王總經(jīng)理繼續(xù)表示：“我們預期第三季的需求將會持平，主要原因來自于智能型手機產(chǎn)品在市場上需要更多時間來消化、以及美中貿(mào)易緊張加劇了宏觀環(huán)境的不確定性。盡管面臨目前市場形勢的諸多挑戰(zhàn)，聯(lián)華電子始終致力于擴大全球規(guī)模，并透過在亞洲各地提供多元化的生產(chǎn)基地來提高客戶價值。聯(lián)華電子收購三重富士通半導體，并計劃讓在中國大陸的營運公司申請上市，正響應了這個全球布局戰(zhàn)略；藉由在臺灣總部的鄰近地區(qū)策略性地布建堅實的生產(chǎn)基地，并為其提供無縫的后勤支持，以增強我們在晶圓專工領域的長期競爭力。我們也將繼續(xù)努力在生產(chǎn)制造上追求卓越以及在全球市場中爭取更多的機會，為我們的股東、客戶和員工創(chuàng)造利益�！�

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