【產(chǎn)通社，8月12日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其與朗格公司（Allegro MicroSystems，簡(jiǎn)稱(chēng)AMI）簽訂了晶圓專(zhuān)工的長(zhǎng)期合作協(xié)議，確認(rèn)聯(lián)華電子持續(xù)成為Allegro最主要的晶圓專(zhuān)工制造商。

這項(xiàng)協(xié)議涵蓋雙方在技術(shù)上的合作，使聯(lián)華電子成為Allegro專(zhuān)屬車(chē)用電子級(jí)技術(shù)供貨商，并支持Allegro強(qiáng)勁的長(zhǎng)期增長(zhǎng)預(yù)測(cè)所需的晶圓產(chǎn)能。兩家公司早在2012年就已簽訂協(xié)議，由Allegro將技術(shù)轉(zhuǎn)移給聯(lián)華電子制造并開(kāi)始試產(chǎn)。

Allegro營(yíng)運(yùn)暨質(zhì)量資深副總裁Thomas Teebagy表示：“我們希望藉由信任的伙伴關(guān)系，來(lái)幫助Allegro擴(kuò)大相關(guān)的業(yè)務(wù)范疇。聯(lián)華電子已非常成功地滿(mǎn)足了我們的客戶(hù)在技術(shù)、質(zhì)量和生產(chǎn)上所提出的各項(xiàng)需求，且同時(shí)讓Allegro擁有預(yù)期增長(zhǎng)所需的晶圓產(chǎn)能與技術(shù)�！�

Allegro已預(yù)先將所屬的ABCD4和ABCD6技術(shù)轉(zhuǎn)移到聯(lián)華電子，并且依新簽署的協(xié)議持續(xù)將流程導(dǎo)入。目前，兩家公司正在開(kāi)發(fā)Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術(shù)，及后續(xù)相關(guān)可供客制化的技術(shù)，如硅集成電路里領(lǐng)先的磁性傳感器（GMR/TMR）。

聯(lián)華電子負(fù)責(zé)8吋營(yíng)運(yùn)的副總經(jīng)理賴(lài)明哲同時(shí)表示：“聯(lián)華電子持續(xù)致力于開(kāi)發(fā)穩(wěn)健的特殊及車(chē)用電子技術(shù)，使我們成為車(chē)用電子集成電路制造的晶圓專(zhuān)工領(lǐng)導(dǎo)者, 不僅符合ACE-Q100標(biāo)準(zhǔn)的制造流程，公司所有的晶圓廠皆符合更嚴(yán)格的ISO TS-16949汽車(chē)產(chǎn)業(yè)質(zhì)量管理系統(tǒng)。聯(lián)華電子非常重視與Allegro的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，除了車(chē)用電子芯片此項(xiàng)產(chǎn)品外, 我們也很高興藉由這項(xiàng)新協(xié)議擴(kuò)大日后合作范圍，以支持他們未來(lái)的增長(zhǎng)需求并幫助提升他們的市場(chǎng)地位�！�

查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.umc.com。（Jack，環(huán)球電子導(dǎo)報(bào)）    （完）