【產(chǎn)通社，8月19日訊】群聯(lián)電子股份有限公司（Phison Electronics Corporation；TWSE股票代碼：8299）官網(wǎng)消息，其在2018年閃存高峰會(huì)（2018 Flash Memory Summit）上展示多項(xiàng)控制芯片及儲(chǔ)存解決方案，其中符合近期筆電廠擴(kuò)大SSD滲透率的入門級(jí)SSD控制芯片PS5008-E8T、以及為5G旗艦智能型手機(jī)備戰(zhàn)的高階UFS 3.0控制芯片PS8317備受關(guān)注。

群聯(lián)電子董事長潘健成表示，“目前智能型手機(jī)/平板仍以eMMC為主流，然而隨著4K甚至8K的影音需求將至，甚至是5G提前在明年開始商用化的進(jìn)程來看，UFS將像是智能型行動(dòng)裝置里的SSD般將因?yàn)楦嫌脩魧?duì)速度的要求而成為5G手機(jī)、AI應(yīng)用、智能車時(shí)代的新主流內(nèi)存規(guī)格。群聯(lián)電子技術(shù)卓然能再度領(lǐng)先同業(yè)提前推出最新技術(shù)規(guī)格的UFS控制芯片PS8317，也將再度助力各大國際智能行動(dòng)裝置包括手機(jī)及平板的品牌客戶搶先卡位�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


2018年上半年適逢NAND Flash價(jià)格回調(diào)修正期，同時(shí)也是各大NAND Flash原廠快速擴(kuò)大3D NAND Flash市占率的關(guān)鍵時(shí)機(jī)，群聯(lián)電子亦掌握機(jī)會(huì)加速取得多家原廠3D NAND Flash認(rèn)證，受惠于過去與各大國際原廠多年技術(shù)合作經(jīng)驗(yàn)，包括在64層、96層的MLC、TLC、QLC等次世代多項(xiàng)規(guī)格的3D NAND Flash，群聯(lián)電子皆已率先取得測試認(rèn)證，并適時(shí)推出多項(xiàng)符合市場應(yīng)用的多項(xiàng)SSD控制芯片包括有PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T，另有eMMC/UFS控制芯片包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制芯片PS8317，完整的產(chǎn)品策略，不但為客戶帶來差異化市場機(jī)會(huì)，也為群聯(lián)電子擴(kuò)大市場版圖增添動(dòng)能。

群聯(lián)電子亦同步推出符合該規(guī)格之控制芯片設(shè)計(jì)PS8317，主要特點(diǎn)包括：
- UFS 3.0、HS-Gear 4、雙信道接口與傳輸；
- 獨(dú)有的CoXProcessor 2.0架構(gòu)承襲 PCIe SSD架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念，減少系統(tǒng)延遲、提升隨機(jī)訪問速度至PCIe SSD等級(jí)；
- 自行開發(fā)M-PHY 4.1物理層，UniPro 1.8 & UFS 3.0 IP；
- 支持3D NAND、8組NAND顆粒，容量最大達(dá)512GB；
- 獨(dú)家低功耗第四代SMART ECC技術(shù)，強(qiáng)化解碼效能，保障96層及次世代的3D NAND可靠度；
- 在4顆3D NAND同時(shí)運(yùn)作下，連續(xù)讀/寫速度達(dá)到1800/820MB/s，隨機(jī)讀/寫速度達(dá)到100K/160K IOPS。


供貨與報(bào)價(jià)


查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.phison.com。（Jack，環(huán)球電子導(dǎo)報(bào)）     （完）