【產(chǎn)通社，8月21日訊】深南電路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代碼：002916）2018年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)總收入32.40億元，同比增長18.70%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.80億元，同比增長11.31%；印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)實現(xiàn)快速增長。報告期內(nèi)，公司獲評第32屆中國電子信息百強企業(yè)、中國電子信息行業(yè)創(chuàng)新成果“盤古獎”、兩化融合管理體系貫標示范企業(yè)；據(jù)2018年P(guān)rismark一季度報告顯示，深南電路位列全球PCB企業(yè)第21名。

報告期內(nèi)，公司印制電路板業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入22.99億元，同比增長19.61%，占營業(yè)收入的70.97%，印制電路板業(yè)務(wù)仍是公司利潤的主要來源，增長主要來自通信、服務(wù)存儲領(lǐng)域需求拉動。PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)出持續(xù)攀升，各項工作穩(wěn)步開展并達成既定目標。同時，公司積極配合客戶開發(fā)下一代5G無線通信基站用PCB產(chǎn)品，為下一代通信網(wǎng)絡(luò)及設(shè)備提供高速、大容量的解決方案。另外，南通工廠已完成第三方體系認證，并已啟動客戶認證，預(yù)計年末可逐步釋放產(chǎn)能。

報告期內(nèi)，封裝基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入3.86億元，同比增長19.33%，占營業(yè)收入的11.91%，業(yè)務(wù)增長主要為聲學(xué)類微機電系統(tǒng)封裝基板產(chǎn)品（MEMS-MIC，即硅麥克風(fēng)）需求增長拉動。公司在MEMS-MIC產(chǎn)品上技術(shù)和產(chǎn)量繼續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢。同時，無錫工廠建設(shè)按計劃有序推進。

報告期內(nèi)，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入3.99億元，同比增長16.67%，占營業(yè)收入的12.31%，業(yè)務(wù)增長主要來自通信領(lǐng)域需求增長拉動。報告期內(nèi)，電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)持續(xù)開展精益自動化項目，不斷提升項目管理能力和內(nèi)部運營能力，獲得“SMA中國金石伙伴獎”。目前該業(yè)務(wù)已具備加工各類高精度、高復(fù)雜性電子裝聯(lián)產(chǎn)品的工藝技術(shù)能力。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入1.66億元，同比增長17.72%，占營業(yè)收入比例超過5%，主要投向面向下一代通信印制電路高速、高頻、超大容量等重點領(lǐng)域。公司已獲授權(quán)專利311項，其中發(fā)明專利279項，專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列。公司自主研發(fā)的“通信基站RRU系統(tǒng)用集成化PCB解決方案”獲中國電子信息行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新成果“盤古獎”。另外，公司企業(yè)科學(xué)技術(shù)協(xié)會按計劃運行，并獲批準建立了博士后創(chuàng)新實踐基地。

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