（產(chǎn)通社，7月12日訊）連接器及互連系統(tǒng)領(lǐng)先供應(yīng)商——FCI日前宣布，Millipacs C型插頭目前采用焊膏涂敷型端子（Pin-in-Paste termination），可以采用通孔回流焊技術(shù)進行組裝。Millipacs插頭之前用于機架系統(tǒng)中的姊妹卡，以及通信和工業(yè)領(lǐng)域的板到板和線到板應(yīng)用。
FCI全球市場通訊總裁Bavo Teunissen表示，對于采用相同的機器和工序來處理PCB上的SMD和THR元件的一步式組裝工藝，新型Millipacs插頭很有幫助。該技術(shù)消除了波峰/選擇性焊接或壓接（press-fitting），有助于節(jié)約時間和成本。
2mm Millipacs產(chǎn)品包括5排和8排版本，以前以FCI的eye-of-needle壓接端子形式供應(yīng)，而介入潛在的板到板和線到板應(yīng)用還是第一次。為了順暢的導(dǎo)入板級組裝工藝，新的Millipacs插頭設(shè)計采用了耐回流溫度樹脂，以盤帶形式封裝，帶有通過真空噴嘴進行自動化貼片的拾取帽（pick-up cap），符合IEC 61076-4-101標準的所有要求。
資料顯示，F(xiàn)CI PIP技術(shù)的原理是將帶有焊料的通孔元件的支柱與SMT焊膏一起，置于PCB孔內(nèi)，再進行回流焊。焊接結(jié)果與質(zhì)量取決于孔尺寸與引腳尺寸之間的配合，焊膏的數(shù)量，以及PCB的厚度。
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