【產(chǎn)通社，8月22日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）2018年半年度報告顯示，其作為國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)，連續(xù)兩年承擔了廣東省專利技術(shù)轉(zhuǎn)化實施計劃項目，項目名稱為“復合智能電子用剛撓結(jié)合HDI印制電路關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”和“超薄高頻高密度任意層互連電路板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”。

報告期內(nèi)，公司新增專利18個，其中發(fā)明專利8個，發(fā)表科技論文12篇，論文質(zhì)量處于同行業(yè)中上水平。以上專利技術(shù)、轉(zhuǎn)件著作權(quán)和論文均圍繞高新技術(shù)和產(chǎn)品展開，體現(xiàn)了公司技術(shù)水平和研發(fā)實力。報告期內(nèi)，公司榮獲的“廣東省政府質(zhì)量獎”為梅州地區(qū)首家獲此殊榮企業(yè)，同時，公司“高端高密度互連印制電路系列新產(chǎn)品關(guān)鍵共性技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項目榮獲廣東省科學技術(shù)二等獎。

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入90,532.82萬元，比上年同期增長18.04%；利潤總額4,572.85萬元，比上年同期增長17.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4,648.72萬元，比上年同期增長27.56%，其中扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為3,765.10萬元，比上年同期增長16.12%。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.bominelec.com。（robin, 張底剪報）    （完）