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 【產(chǎn)通社,8月22日訊】杭州士蘭微電子股份有限公司(Silan Microelectronics;股票代碼:600460)2018年半年度報(bào)告顯示,其報(bào)告期內(nèi)營業(yè)總收入為143,709萬元,較2017年同期增長10.70%;公司營業(yè)利潤為6,165萬元,比2017年同期減少32.63%;公司利潤總額為6,200萬元,比2017年同期減少31.84%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤為9,531萬元,比2017年同期增加12.90%。公司營業(yè)利潤和利潤總額減少的主要原因是:公司子公司士蘭集昕公司8吋芯片生產(chǎn)線在報(bào)告期內(nèi)尚未達(dá)產(chǎn),固定成本相對(duì)較高,仍有一定數(shù)額的虧損。 2018年上半年,公司集成電路的營業(yè)收入較去年同期減少2.5%,公司集成電路營業(yè)收入下降的主要原因是:受LED下游市場(chǎng)波動(dòng)的影響,公司LED照明驅(qū)動(dòng)電路的出貨量有所下降。對(duì)此,公司已加快調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),預(yù)計(jì)三季度公司LED照明驅(qū)動(dòng)電路的出貨量將恢復(fù)增長。上半年,公司加快MEMS傳感器產(chǎn)品在手機(jī)市場(chǎng)拓展的步伐,目前已有多家手機(jī)用戶使用公司MEMS傳感器產(chǎn)品,預(yù)計(jì)下半年MEMS傳感器產(chǎn)品的出貨量將顯著增加。上半年,公司IPM功率模塊產(chǎn)品的出貨量繼續(xù)保持較快增長,已覆蓋國內(nèi)主要的白電整機(jī)廠商。 2018年上半年,公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入較去年同期增長26.67%。分立器件產(chǎn)品中,MOS管、肖特基管、穩(wěn)壓管、IGBT、PMI模塊、快恢復(fù)管等產(chǎn)品增長較快。分立器件產(chǎn)品收入的增長主要得益于公司8吋芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出的較快增長。 2018年上半年,公司子公司士蘭集成公司繼續(xù)保持了較高的生產(chǎn)負(fù)荷,并通過挖潛將芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能提高至22萬片/月。上半年,士蘭集成總共產(chǎn)出芯片115.1萬片,比去年同期增加3.9%;同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化,芯片制造毛利率得到顯著提升。 2018年上半年,公司子公司士蘭集昕公司進(jìn)一步加快8吋芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)進(jìn)度,已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。上半年,士蘭集昕已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出芯片2萬片的目標(biāo),總共產(chǎn)出芯片10.24萬片,這對(duì)于推動(dòng)公司營收的成長起到了積極作用。下半年,士蘭集昕將進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線投入,提高芯片產(chǎn)出能力。預(yù)計(jì)今年年底,士蘭集昕將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出芯片3-4萬片的目標(biāo)。 2018年上半年,公司子公司成都士蘭公司外延車間和模塊車間的產(chǎn)出均保持較快增長。模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至300萬只/月,MEMS產(chǎn)品的封裝能力已提升至1200萬只/月。下半年,公司還將進(jìn)一步擴(kuò)充功率模塊和MEMS產(chǎn)品的封裝能力。 2018年上半年,公司發(fā)光二極管產(chǎn)品的營業(yè)收入較去年同期增長1.52%,收入增長放緩的主要原因是LED下游市場(chǎng)需求出現(xiàn)波動(dòng)。對(duì)此,公司將在穩(wěn)固彩屏芯片市場(chǎng)份額的同時(shí),加快高亮白光芯片的開發(fā),加快進(jìn)入高端LED照明市場(chǎng)。 2018年上半年,公司已著手規(guī)劃在杭州建設(shè)一個(gè)汽車級(jí)功率模塊的封裝廠,擬投資2億元建設(shè)一條汽車級(jí)功率模塊的全自動(dòng)封裝線,加快新能源汽車市場(chǎng)的開拓步伐。 2018年上半年,公司穩(wěn)步推進(jìn)廈門生產(chǎn)基地的建設(shè)。廈門士蘭明鎵公司已完成了化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和工程招投標(biāo)工作,預(yù)計(jì)三季度將正式開工建設(shè)。廈門士蘭集科公司正在抓緊進(jìn)行第一條12吋特色工藝芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目的設(shè)計(jì)等相關(guān)工作,預(yù)計(jì)在今年年底前開工建設(shè)。 2018年上半年,公司“高速低功耗600V以上多芯片高壓模塊”項(xiàng)目榮獲浙江省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)。 查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://www.silan.com.cn。(robin, 張底剪報(bào)) (完)
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