【產(chǎn)通社，8月25日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2018年半年度報告顯示，其主營半導體集成電路封裝測試，目前產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。公司2018年1-6月共完成集成電路封裝量166.35億只，同比增長9.20%，晶圓級集成電路封裝量26.32萬片，同比增長16.66%，LED產(chǎn)品55.97億只，同比增長129.39%。2018年1-6月完成營業(yè)收入37.86億元，同比增長14.30%，受生產(chǎn)成本上升及控股子公司華天昆山產(chǎn)能釋放不足等因素影響，公司2018年上半年經(jīng)營業(yè)績較上年同期有所下降，2018年1-6月歸屬于上市公司股東的凈利潤2.10億元，同比下降17.46%。

公司具有自主知識產(chǎn)權(quán)的“硅基扇出型封裝技術(shù)”已完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)開發(fā)，目前和多個國內(nèi)外客戶進行產(chǎn)品開發(fā)。車載圖像傳感器通過可靠性評估，獲得行業(yè)標準IATF 16949認證。濾波器封裝進入批量生產(chǎn)。完成了3D VNAND 8層疊芯工藝驗證工作并進行了16層疊芯工藝開發(fā)。光學指紋完成封裝工藝技術(shù)開發(fā)驗證并具備量產(chǎn)能力。晶圓級凸點技術(shù)實現(xiàn)了16/14納米節(jié)點芯片的規(guī)模化量產(chǎn)。

本報告期公司共獲得國內(nèi)授權(quán)專利19項，其中發(fā)明專利12項；“硅基扇出型封裝技術(shù)”榮獲首屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟創(chuàng)新獎。公司承擔的國家02重大專項“12吋國產(chǎn)裝備新工藝開發(fā)與應(yīng)用”，“國產(chǎn)中道工藝高端封測裝備與材料量產(chǎn)應(yīng)用工程”等項目進展順利。公司實施的科技部863計劃“基于TSV的MEMS晶圓級封裝及集成技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化”項目已提交驗收申請。

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