【產(chǎn)通社，8月31日訊】格芯（Global Foundries）官網(wǎng)消息，繼今年Tom Caulfield接任首席執(zhí)行官后，其正在重塑其技術(shù)組合，重點(diǎn)關(guān)注為高增長(zhǎng)市場(chǎng)中的客戶提供真正的差異化產(chǎn)品。

格芯正在重新部署具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的FinFET發(fā)展路線圖，以服務(wù)未來(lái)幾年采用該技術(shù)的下一波客戶。公司將相應(yīng)優(yōu)化開(kāi)發(fā)資源，讓14/12nm FinFET平臺(tái)更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲(chǔ)器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能。為支持此次戰(zhàn)略調(diào)整，格芯將擱置7nm FinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。在裁減相關(guān)人員的同時(shí)，一大部分頂尖技術(shù)人員將被部署到14/12nm FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上。

此外，為了更好地施展格芯在ASIC設(shè)計(jì)和IP方面的強(qiáng)大背景和重大投資，公司正在建立獨(dú)立于晶圓代工業(yè)務(wù)外的ASIC業(yè)務(wù)全資子公司。相關(guān)的ASIC業(yè)務(wù)需要持續(xù)使用最先進(jìn)的技術(shù)。該獨(dú)立ASIC實(shí)體將為客戶提供7nm及以下的晶圓代工替代選項(xiàng)，讓ASIC業(yè)務(wù)部與更廣泛的客戶展開(kāi)合作，特別是日益增多的系統(tǒng)公司，他們需要ASIC服務(wù)同時(shí)生產(chǎn)規(guī)模需求無(wú)法僅由格芯提供。

格芯正在加強(qiáng)投資具有明顯差異化、為客戶增加真正價(jià)值的領(lǐng)域，著重投資能在其產(chǎn)品組合中提供豐富功能的產(chǎn)品。這包括繼續(xù)側(cè)重于FDX平臺(tái)、領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品（包括RF SOI和高性能鍺硅）和模擬/混合信號(hào)，以及滿足越來(lái)越多低功耗、實(shí)時(shí)連接、車(chē)載設(shè)計(jì)需求的其他技術(shù)。隨著自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和全球過(guò)渡至5G等新領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，格芯被賦予與眾不同的定位——服務(wù)“智能互聯(lián)”這一新興市場(chǎng)。

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