【產(chǎn)通社，8月31日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2018年半年度報告顯示，其主營集成電路封裝測試，報告期內(nèi)總體經(jīng)營情況良好，客戶、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，新產(chǎn)品研發(fā)及市場開拓開始進(jìn)入收獲期，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。2018年上半年，公司整體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.78億元，同比增長16.98%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤1.02億元，同比增長14.08%。

其中，崇川工廠規(guī)模繼續(xù)保持增長，營業(yè)收入同比增長16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營業(yè)收入同比增長約7.5%；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長分別達(dá)到419.33%、236.14%，南通通富上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，合肥通富虧損較去年同期明顯減少。

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