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華燦光電2018上半年LED芯片銷售數(shù)量年增58.20%
2018/8/31 21:12:24     

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【產(chǎn)通社,8月31日訊】華燦光電股份有限公司(HC SemiTek Corporation;股票代碼:300323)2018年半年度報(bào)告顯示,其報(bào)告期內(nèi)產(chǎn)線的稼動(dòng)率飽滿,LED芯片銷售數(shù)量較去年同期增長58.20%,2018年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入162,211.32萬元,較上年同期增長35.97%。

報(bào)告期內(nèi)公司在4吋晶棒的生長工藝,4吋襯底的加工技術(shù)等方面,取得顯著進(jìn)展,使得 4吋襯底片生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能有了顯著的提升。加之規(guī)模效應(yīng)下生產(chǎn)成本大幅降低,雖然報(bào)告期內(nèi)LED芯片價(jià)格有所下降,但毛利率仍保持穩(wěn)定,達(dá)到34.27%。公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤30,266.52萬元,較去年同期增加106.84%,實(shí)現(xiàn)凈利潤31,344.32萬元,較上年同期增加45.10%,扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤19,138.30萬元,較上年同期增加50.15%。

依托在半導(dǎo)體器件,半導(dǎo)體材料領(lǐng)域多年的研發(fā)技術(shù)積累,公司已成立半導(dǎo)體新材料器件研究院,致力于半導(dǎo)體材料和器件產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)和前瞻性技術(shù)的引進(jìn)吸收和自主研發(fā)。2018年上半年已經(jīng)開始逐步切入相關(guān)的先進(jìn)半導(dǎo)體和器件領(lǐng)域,以提升公司的未來發(fā)展動(dòng)力,增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。公司在VCSEL激光器,氮化鎵(GaN)基激光器及電力電子器件,激光雷達(dá)傳感等領(lǐng)域?qū)?huì)依托董事會(huì)制定的長期戰(zhàn)略逐步展開投入,依靠自身積累,人才引進(jìn)及外延并購相互結(jié)合的方式取得其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域的實(shí)質(zhì)性突破進(jìn)展。

目前公司RGB Mini-LED芯片、車燈倒裝LED芯片、背光Mini-LED芯片、超高光效白光LED芯片、超大電流密度白光LED芯片、紅外LED芯片、國產(chǎn)大機(jī)臺(tái)MOCVD量產(chǎn)導(dǎo)入、氮化鋁緩沖層性能和產(chǎn)能提升等研發(fā)項(xiàng)目已完成,主要的產(chǎn)品和技術(shù)已應(yīng)用到批量產(chǎn)品中。產(chǎn)品光效持續(xù)進(jìn)步,其中藍(lán)綠光和紅光芯片亮度競爭力優(yōu)勢明顯,與國際一流水平基本持平;公司是國內(nèi)較早地順利推出RGB Mini LED產(chǎn)品的廠家,且開發(fā)的RGB Mini LED具有光色一致性好、可焊性強(qiáng)、可靠性佳等優(yōu)點(diǎn),獲得多個(gè)顯示屏終端客戶驗(yàn)證通過。公司的倒裝產(chǎn)品性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平,獲得國際知名客戶的認(rèn)可,2018年上半年已經(jīng)開始逐步放量。公司背光Mini LED產(chǎn)品已經(jīng)完成產(chǎn)品開發(fā)階段,獲得了知名終端客戶的認(rèn)可,并和客戶協(xié)同合作開發(fā)了背光系統(tǒng)方案。

報(bào)告期內(nèi),美新半導(dǎo)體單芯片超小尺寸三軸AMR磁傳感器采用晶圓級(jí)封裝,產(chǎn)品尺寸為0.8×0.8mm,同時(shí)增加功能(如自動(dòng)SET/RESET、I3C等),提升性能指標(biāo)(20位的ADC),現(xiàn)階段成品率已提升至80%,建立測試產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能700萬顆/月。高性能地磁傳感器,具備低噪音、高穩(wěn)定性。集成三軸AMR傳感器,現(xiàn)已完成產(chǎn)品開發(fā),樣品已送客戶評(píng)估。采用圓片級(jí)封裝工藝的單芯片集成信號(hào)處理和MEMS傳感器的三軸(3D)加速度計(jì),降低功耗至原來的20%、芯片內(nèi)建算法、降低系統(tǒng)應(yīng)用功耗等方面,取得顯著進(jìn)展。公司一如既往地投入自主研發(fā)、持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí),加大新技術(shù)研發(fā)方面的投入,積極尋求合作機(jī)會(huì),主要的手機(jī)生產(chǎn)商已經(jīng)對(duì)單芯片超小尺寸三軸AMR磁傳感器做完評(píng)估,部分在做小批量生產(chǎn)。

查詢進(jìn)一步信息,請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.hcsemitek.com。(robin, 張底剪報(bào))    (完)
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