（產(chǎn)通社，7月20日訊）英特爾（intel）日前在美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上發(fā)布了15篇技術(shù)論文。以無線移動為主題，并秉承該公司提供從袖珍設(shè)備到其他 CE 設(shè)備以實現(xiàn)全面互聯(lián)網(wǎng)體驗的構(gòu)想，英特爾詳細介紹了其即將推出的基于45納米高-K柵介質(zhì) + 金屬柵極制造工藝、面向超便攜設(shè)備和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（MID）的“Silverthorne”低功耗處理器架構(gòu)。

英特爾研發(fā)人員還展示了其在開發(fā)低成本數(shù)字多無線接入方面取得的重大成就。該技術(shù)未來將讓各種小型設(shè)備只用單一芯片就能處理多種無線電技術(shù)標準，其功耗將比當前較大體積的模擬設(shè)備大為降低。

此外，英特爾還披露了以下領(lǐng)域的更多信息：正在推進的萬億級（Terascale）計劃，以及在實現(xiàn)可超過每秒一萬億次運算（或稱作萬億次浮點運算，TeraFLOPS）的日常處理能力方面的進展；更多有關(guān)該公司45納米高-K柵介質(zhì) + 金屬柵極制造工藝的細節(jié)；首個集成20億個晶體管的芯片——代號為Tukwila的下一代英特爾安騰處理器；以及英特爾公司在相變存儲器方面的進展（即將成立的 Numonyx 公司）。
 
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