【產(chǎn)通社，8月31日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2018年半年度報(bào)告顯示，其上半年新產(chǎn)品研發(fā)碩果累累。崇川總部12吋Copper Pillar CP測(cè)試順利量產(chǎn)，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導(dǎo)入FAN-OUT項(xiàng)目；面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開(kāi)始試量產(chǎn)；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2 PA產(chǎn)品成功通過(guò)考核并進(jìn)入量產(chǎn)；5G PA項(xiàng)目三次出樣均順利完成，客戶端反饋良好，為將來(lái)5G產(chǎn)品的導(dǎo)入積累了經(jīng)驗(yàn)。

上半年完成02專項(xiàng)、科技、技改等各類項(xiàng)目申報(bào)、檢查及驗(yàn)收70余項(xiàng)，獲得各級(jí)政府技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目資金2,562萬(wàn)元。合肥通富、南通通富也正在積極申報(bào)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)。

2018年上半年，公司新增專利26件，累積申請(qǐng)專利725件、軟著4件，獲專利授權(quán)431件，軟著登記4件。

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