【產(chǎn)通社，8月31日訊】華燦光電股份有限公司（HC SemiTek Corporation；股票代碼：300323）2018年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)研發(fā)項目總支出7,938.18萬元，較去年同期增長46.36%，研發(fā)總支出占營業(yè)收入的比例為4.89%。對于項目的研究開發(fā)，公司擁有了多項具有自主知識產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)。

報告期內(nèi)，為進一步鞏固和加強公司核心競爭力，公司持續(xù)加大了LED板塊關(guān)鍵產(chǎn)品的研發(fā)投入，提高了顯示屏產(chǎn)品的光色一致和可靠性，照明用及背光用LED產(chǎn)品光效得到進一步提升，繼續(xù)保持公司產(chǎn)品的性能和成本優(yōu)勢。高光效大尺寸LED芯片、車燈用功率型倒裝LED芯片研發(fā)項目、顯示用Mini倒裝RGB芯片研發(fā)項目產(chǎn)品均已規(guī)�；慨a(chǎn)，并已成功推向市場。在6吋晶棒、生長、襯底以及外延生長等方面，取得顯著進展，為未來從4吋升級到6吋打下了良好基礎(chǔ)。同時我司在一些新興應(yīng)用市場領(lǐng)域，比如紫外LED、激光二極管、Micro-LED的技術(shù)和產(chǎn)品取得了良好的進展，待市場時機成熟時及時推出量產(chǎn)產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，藍晶科技持續(xù)增加了研發(fā)投入，在提升晶體和晶片品質(zhì)、降低成本以及鞏固6吋晶片的技術(shù)優(yōu)勢上面收效顯著，有效的加強了公司的整體核心競爭力。4吋藍寶石晶體生長節(jié)能降耗12.5%以上項目，6吋晶棒加工、6吋晶片貼蠟技術(shù)以及拋光技術(shù)的研發(fā)成果已經(jīng)得到了應(yīng)用。

截至報告期末，公司被授權(quán)專利數(shù)量為410項，其中335項發(fā)明專利，1項外觀設(shè)計，74項實用新型。其中，2018年上半年被授權(quán)的專利數(shù)量為87項，其中發(fā)明專利77項，實用新型10項；這些發(fā)明專利涵蓋了外延生長、芯片加工以及封裝工藝、晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法、具有螺旋重置線圈的磁場傳感器、具有自檢重置導(dǎo)線的磁場傳感器等方面的技術(shù)

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.hcsemitek.com。（robin, 張底剪報）    （完）