【產(chǎn)通社，9月2日訊】安世半導體（Nexperia；原恩智浦標準產(chǎn)品事業(yè)部）官網(wǎng)消息，其X2SON4四引腳最小封裝邏輯器件無需昂貴且易碎的向下掩模工藝，該封裝將使PCB組裝更快、更容易、更可靠且更具成本效益。

Nexperia的高級產(chǎn)品經(jīng)理Michael Lyons評論道：“X2SON4可以實現(xiàn)更小的緩沖器和反相器，以前僅5引腳或6引腳無引線封裝可實現(xiàn)這一點。我們所有的X2SON解決方案均可實現(xiàn)小型化，而無需使用昂貴且易碎的向下掩模�！�


產(chǎn)品特點


Nexperia開發(fā)了X2SON封裝 – 屬于MicroPak封裝系列 - 為邏輯器件提供最小的面積，同時保持0.4mm或更大的焊盤間距（僅在該閾值下需要向下掩模）。低功耗的AUP、AXP、LV和LVC系列涵蓋100多種邏輯器件，包含X2SON 8、6、5和4引腳。與5引腳X2SON5相比，新的4引腳X2SON4封裝可將相同功能的面積減少44%；與XSON封裝相比，可將相同功能的面積減少64%。

隨著封裝變小，焊盤間距也減小，標準裝配工具的使用也變得困難。如果間距減小到小于0.4mm，則須使用更薄更精細的向下掩模（模板）施加焊膏。掩模通常須定期更換，并可能要求使用不同的、更昂貴的焊膏。而且，由于掩模無法在整個電路板上工作，元件的放置可能會受到限制。

X2SON封裝不需要向下掩模，從而節(jié)省了制造成本。此外，X2SON的更大的焊盤間距提供了更大的接觸面積，從而更容易放置元件，接頭強度和堅固性也得以提升。焊盤間距越大，規(guī)避諸如未對準的元件等代價高昂的裝配問題就越容易，短路風險也越低。

新的X2SON4封裝邏輯器件還具有0.32mm的低厚度外形和0.6mm的寬度和長度，適用于對空間要求非常嚴格的便攜式應用，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備和消費性電子產(chǎn)品。器件符合RoHS（深綠色標準）的要求，且NiPdAu引線框架經(jīng)過加工。目前，可從Nexperia的新X2SON4（SOT1269-2）封裝中獲得十個AUP和LVC邏輯緩沖器/反相器。


供貨與報價


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