【產(chǎn)通社，9月3日訊】群聯(lián)電子股份有限公司（Phison Electronics Corporation；TWSE股票代碼：8299）官網(wǎng)消息，其固態(tài)硬盤（SSD）控制芯片產(chǎn)品線布局多元且完整，并順應(yīng)3D NAND Flash躍為主流、價格觸及甜蜜點等產(chǎn)業(yè)趨勢快速拓展應(yīng)用市場，帶動SSD控制芯片開案量優(yōu)于預(yù)期，包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件，而今年度最新推出的頂級規(guī)格的PS5012-E12接案量更是快速攀升、超過20件，相關(guān)芯片開案量累計近百件，成功擴大SSD市場版圖，為群聯(lián)電子營運注入強心針。


產(chǎn)品特點


群聯(lián)電子最新SSD控制芯片PS5012系列產(chǎn)品近期接案頻傳捷報，由于高度迎合市場需求也帶動PS5012系列產(chǎn)品接案量截至本月已超過20件，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。群聯(lián)電子技術(shù)長馬中迅表示，能有此表現(xiàn)是群聯(lián)電子多年技術(shù)累積之成果，以該芯片規(guī)格來看是目前業(yè)界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產(chǎn)品，在今年第二季領(lǐng)先同業(yè)取得PCIe認證后，應(yīng)市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在云端儲存、邊緣運算儲存以及區(qū)塊鏈高保密性儲存等高階應(yīng)用需求，因此不但有效為客戶拓展新藍海市場，亦帶動該系列產(chǎn)品接案量表現(xiàn)超乎預(yù)期。

群聯(lián)電子今年度最新PCIe SSD控制芯片PS5012系列產(chǎn)品采用臺積電28奈米制程，并通過國際Flash原廠3D NAND規(guī)格對接測試，其主要接口為Gen3x4 NVMe，傳輸速度將高達連續(xù)讀取3450MB/s、連續(xù)寫入3150MB/s，4KB隨機讀�。↖OPs）速度達60萬次，最大容量可高達8TB，相較于業(yè)界同等級芯片高出近1倍之多，堪稱目前業(yè)界最頂級規(guī)格之控制芯片�；贗OPs高速效能將可為客戶應(yīng)用產(chǎn)品帶來速度上的極大優(yōu)勢，協(xié)助客戶拓展頂級儲存應(yīng)用市場，包括有人工智能（AI）、電競PC/筆電、商務(wù)行動SSD，以及中小型企業(yè)建置虛擬主機之服務(wù)器等企業(yè)級高階儲存，另具備支持Thunderbolt 3可攜式外接固態(tài)硬盤之設(shè)計，亦可助力搭載Windows的主機裝置快速開／關(guān)機以及APP應(yīng)用流暢之效能，全方面高效能表現(xiàn)，展現(xiàn)出群聯(lián)電子與客戶攜手為拓展市場版圖之技術(shù)成效。

此外，群聯(lián)電子控制芯片產(chǎn)品線不僅重視水平式的多樣布局，并重視客戶產(chǎn)品垂直式的世代發(fā)展，因此針對NAND Flash各世代規(guī)格包括目前主流的TLC到最新的QLC，皆提供給客戶穩(wěn)定之高效能自有軟/韌體組件服務(wù)，其中自有Smart ECC（糾錯效能）已針對客戶預(yù)作96層以上的QLC之3D NAND產(chǎn)品布局需求，今年正式推出第四代Smart ECC其LDPC效能將可助力客戶產(chǎn)品發(fā)揮QLC之極致效能，讓儲存產(chǎn)品的記憶容量、讀寫延遲與儲存質(zhì)量達到完美平衡。


供貨與報價


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