【產(chǎn)通社，10月6日訊】臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其10月3日首度在開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform, OIP）上提供“虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境”（Virtual Design Environment, VDE），協(xié)助客戶靈活運(yùn)用云端運(yùn)算環(huán)境，充分使用臺(tái)積公司的OIP設(shè)計(jì)基礎(chǔ)建設(shè)，安全地在云端進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。OIP VDE是臺(tái)積公司與OIP設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴，以及領(lǐng)先的云端服務(wù)公司合作的成果，旨在云端中提供一個(gè)完整的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境。

臺(tái)積公司技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示：“云端無所不在，并且會(huì)全面影響未來芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)行。臺(tái)積公司是第一家與設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴與云端服務(wù)公司合作提供云端設(shè)計(jì)解決方案的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。臺(tái)積公司的OIP VDE提供客戶彈性、安全，透過硅晶認(rèn)證的云端設(shè)計(jì)解決方案，能夠幫助他們按照需求有效地?cái)U(kuò)充運(yùn)算設(shè)備，進(jìn)而加速下一代系統(tǒng)芯片的上市時(shí)間�！�

Cadence總裁Anirudh Devgan表示：“Cadence在今年初推出了業(yè)界第一個(gè)廣博的云端半導(dǎo)體開發(fā)產(chǎn)品組合，并持續(xù)擴(kuò)展；我們已可通過Cadence Cloud-Hosted Design Solution提供臺(tái)積公司VDE。Cadence Cloud-Hosted Design Solution是有經(jīng)過產(chǎn)品認(rèn)證及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化優(yōu)化的云端環(huán)境，并已有多位客戶接觸，利用我們支持超過百位客戶設(shè)計(jì)環(huán)境的豐富經(jīng)驗(yàn)。通過我們與臺(tái)積公司、Arm、Microsoft Azure、以及AWS的合作，Cadence帶領(lǐng)業(yè)界進(jìn)入云端，提供客戶所需的生產(chǎn)力、安全性、擴(kuò)充性、與彈性，跨企業(yè)及地區(qū)地有效使用臺(tái)積公司的芯片設(shè)計(jì)輔助數(shù)據(jù)文件�！�

Synopsys設(shè)計(jì)事業(yè)群共同總經(jīng)理Deirdre Hanford表示：“Synopsys的設(shè)計(jì)工具與智財(cái)是推動(dòng)高階云端設(shè)施成長(zhǎng)創(chuàng)新的核心。我們不但是OIP電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化聯(lián)盟以及硅智財(cái)聯(lián)盟的伙伴，今天我們已進(jìn)一步成為OIP云端聯(lián)盟伙伴�；谶@十五年為最先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)提供云端服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)，Synopsys與臺(tái)積公司、AWS、Microsoft Azure，以及Arm共同合作，提供臺(tái)積公司VDE 所需的Synopsys Cloud Solution。這個(gè)經(jīng)過認(rèn)證的環(huán)境，已經(jīng)準(zhǔn)備好協(xié)助我們的共同客戶利用云端的擴(kuò)充能力與彈性�！�

Microsoft Azure硬件基礎(chǔ)工程部總經(jīng)理及杰出工程師Kushagra Vaid表示：“我們看到越來越多的半導(dǎo)體客戶為他們的設(shè)計(jì)采用經(jīng)過驗(yàn)證的Microsoft Azure云端平臺(tái)。Azure提供一個(gè)全球性，且安全可靠，并具擴(kuò)充性的高性能運(yùn)算平臺(tái)來響應(yīng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展中的需求�！�

Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas表示：“通過我們與臺(tái)積公司的努力，以及我們的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化與硅智財(cái)伙伴，Arm確保了我們超過500位的客戶可以立即享受云端為加速芯片設(shè)計(jì)所帶來的優(yōu)勢(shì)。除了加速Arm自家的硅智財(cái)設(shè)計(jì)進(jìn)度，在云端中設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片的同時(shí)讓我們的客戶在無需自購(gòu)服務(wù)器的情況下，實(shí)時(shí)透過云端擴(kuò)充所需的運(yùn)算效能。我們致力于確保我們的客戶能夠充分的利用這些在云端進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的新穎方式，采用我們最新的高效能核心�！�

SiFive執(zhí)行長(zhǎng)Naveed Sherwani表示：“臺(tái)積公司對(duì)于系統(tǒng)芯片從設(shè)計(jì)，制造，與出貨的完備支持，提供SiFive芯片開發(fā)的嶄新典范。臺(tái)積公司幫助我們能夠快速及確實(shí)的取得完全符合需求的半導(dǎo)體。我們非常榮幸能與臺(tái)積公司、Microsoft Azure、以及Cadence合作，它們讓我們努力的成果可以促進(jìn)一個(gè)為客制化芯片帶來無限可能的新時(shí)代�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


OIP VDE是臺(tái)積公司與OIP上最新成立的“云端聯(lián)盟”的創(chuàng)始成員合作，包括亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華計(jì)算機(jī)（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）的合作成果，在云端提供RTL-to-GDSII的數(shù)字設(shè)計(jì)以及schematic capture-to-GDSII的客制化設(shè)計(jì)能力。

臺(tái)積公司的OIP VDE里的數(shù)字設(shè)計(jì)以及客制化設(shè)計(jì)流程，皆于云端運(yùn)算的環(huán)境上，結(jié)合制程技術(shù)檔（process technology file）、制程設(shè)計(jì)套件（Process design kit, PDK）、基礎(chǔ)硅智財(cái)（foundation IP），以及設(shè)計(jì)參考流程（reference flows）等的OIP芯片設(shè)計(jì)輔助數(shù)據(jù)文件，并通過了充分的測(cè)試。同時(shí)，為了降低客戶首度采用云端的門坎，并且確�？蛻臬@得充分的技術(shù)支持，Cadence與Synopsys將扮演單一窗口的角色，協(xié)助客戶架設(shè)VDE并且提供第一線的支持。

Microsoft以及Cadence與臺(tái)積公司硅智財(cái)聯(lián)盟伙伴SiFive合作，完成了在臺(tái)積公司OIP VDE上第一個(gè)完整的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)定案。此設(shè)計(jì)包括SiFive的64位多核心RISC-V中央處理器Freedom Unleashed 540，可用于執(zhí)行RISC-V的Linux操作系統(tǒng)和相關(guān)應(yīng)用程序。SiFive的芯片設(shè)計(jì)分別由位于印度與美國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，透過云端上的OIP VDE共同完成。

Synopsys身為臺(tái)積公司硅智財(cái)聯(lián)盟與VDE合作的重要伙伴，采用臺(tái)積公司OIP VDE進(jìn)行硅智財(cái)設(shè)計(jì)。藉由Synopsys Cloud Solution使用臺(tái)積的process model和rule decks成功的在臺(tái)積公司先進(jìn)7nm制程完成PCI Express 5.0高速DesignWare PHY硅智財(cái)?shù)漠a(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。此產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案是與AWS合作完成，利用云端上超過1,000 CPU核心的能力加速了整個(gè)設(shè)計(jì)的完成。

同樣為重要臺(tái)積公司硅智財(cái)聯(lián)盟伙伴的安謀（Arm）與臺(tái)積公司以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化廠商合作，確保Arm的客戶能夠在臺(tái)積公司包括7奈米的所有的制程上，順利采用Arm的最先進(jìn)處理器在云端上進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。


供貨與報(bào)價(jià)


臺(tái)積公司OIP VDE已上線，透過Cadence以及Synopsys個(gè)別經(jīng)營(yíng)的的虛擬店面所提供。

Cadence的Cloud-Hosted Design Solution即是VDE虛擬店面，并且已有成功的設(shè)計(jì)定案完成。Cadence與臺(tái)積公司在VDE上的合作，讓所有規(guī)模的客戶在任何制程上皆能利用云端的彈性以及實(shí)時(shí)擴(kuò)充的特性，加速芯片設(shè)計(jì)的進(jìn)行。更多VDE布局請(qǐng)見http://www.cadence.com/go/cadencecloud2。

Synopsys為臺(tái)積公司OIP VDE所提供的Synopsys Cloud Solution已上線，并且適用AWS以及Microsoft Azure的云端環(huán)境，信息請(qǐng)見http://www.synopsys.com/cloud。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）