【產(chǎn)通社，10月7日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其在北美開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform, OIP）生態(tài)環(huán)境論壇宣布成立第五大OIP聯(lián)盟-云端聯(lián)盟（Cloud Alliance）。創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）與臺積公司合作，在云端上共同提供經(jīng)過臺積公司認(rèn)證的RTL-to-GDSII的數(shù)字設(shè)計以及schematic capture-to-GDSII 的客制化設(shè)計能力。其中Cadence以及Synopsys各自經(jīng)營虛擬店面以直接服務(wù)客戶，提供建構(gòu)在AWS與Microsoft Azure云端架構(gòu)上的芯片設(shè)計解決方案。

臺積公司的開放創(chuàng)新平臺共有五個聯(lián)盟：電子設(shè)計自動化聯(lián)盟（EDA Alliance）、硅智財聯(lián)盟（IP Alliance）、設(shè)計中心聯(lián)盟（Design Center Alliance）、value Chain Aggregator聯(lián)盟（VCA Alliance），以及新成立的云端聯(lián)盟（Cloud Alliance）。云端聯(lián)盟成員與臺積公司合作認(rèn)證，使傳統(tǒng)的芯片設(shè)計自動化流程服務(wù)可運行于云端環(huán)境上供客戶使用。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）