【產(chǎn)通社，11月18日訊】TDK株式會社（TDK Corporation；TSE東京證券交易所股票代碼：6762）官網(wǎng)消息，其采用模塊化柔性裝配技術(shù)的CeraLink FA類型電容器，進(jìn)一步拓展了成熟的CeraLink電容器的產(chǎn)品陣容，適用于基于快速切換半導(dǎo)體（如GaN或SiC）的轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。


產(chǎn)品特點(diǎn)


新類型電容器采用節(jié)省空間的設(shè)計(jì)，在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA類型電容器可提供500VDC、700VDC和900V DC的額定電壓，電容值介于0.5-10μF之間，具體視額定電壓和電容器數(shù)量而定。這些基于PLZT（鋯鈦酸鑭鉛）陶瓷電容器具有一個獨(dú)特亮點(diǎn)，即實(shí)現(xiàn)了高達(dá)150°C的容許工作溫度。FA類型電容器寬7.4mm，高9.1mm，長度具有6.3mm、9.3mm或30.3mm三種尺寸。盡管體積小，但它們的吸收紋波電流能力高達(dá)47ARMS。

并聯(lián)開關(guān)的一個主要優(yōu)勢是具有超低ESR（等效串聯(lián)電阻），在0.1-1MHz的大頻率范圍內(nèi)，ESR明顯低于10mΩ。即使在最小值的3nH電感量條件下，ESL（等效串聯(lián)電感）也極低。憑借弱寄生效應(yīng)，CeraLink電容器非常適用基于快速切換半導(dǎo)體（如GaN或SiC）的轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換時的過充電壓明顯低于常規(guī)電容器技術(shù)。此外，CeraLink電容器還能輕松滿足尺寸、電流容量，以及溫度等方面的特殊要求。


供貨與報價


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