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 【產(chǎn)通社,11月23日訊】廣東生益科技股份有限公司(Guangdong Shengyi S&T Co., Ltd.;股票代碼:600183)官網(wǎng)消息,2018年由中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中國電子電路行業(yè)協(xié)會基板材料分會主辦的“第十九屆中國覆銅板技術(shù)研討會”于2018年10月25-27日在江蘇省昆山市召開。在此大會召開期間,設(shè)立分會場同時舉行“第五屆中國撓性覆銅板聯(lián)企業(yè)誼會”。 廣東生益科技股份有限公司重裝參會,投稿十三篇論文經(jīng)評審全部錄入《第十九屆中國覆銅板技術(shù)研討會論文集》中。其中廣東生益三篇論文被評為十九屆中國覆銅板研討會CCLA杯優(yōu)秀論文,一篇演講論文。 在迅速發(fā)展的5G、汽車電子、消費電子產(chǎn)品等市場需求的驅(qū)動下,我國覆銅板在當前實現(xiàn)高頻、高速、高導熱、高可靠性等進程中,制造技術(shù)水平得到快速發(fā)展。我國覆銅板業(yè)正在面臨著眾多產(chǎn)品換代升級、新技術(shù)革命性突破;國際貿(mào)易摩擦升級需要我們?yōu)镻CB 全面配套基板材料而加快國產(chǎn)化步伐。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.syst.com.cn。(Jack,產(chǎn)通互聯(lián)網(wǎng))  (完)
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