【產(chǎn)通社，8月12日訊】UEFI韌體、BIOS及相關(guān)技術(shù)服務(wù)商——系微股份有限公司（Insyde Software）表示，其UEFI韌體技術(shù)InsydeH2O已成功的運(yùn)用在Intel EP80579新一代系統(tǒng)整合處理器中。此次系微發(fā)表InsydeH2O支持Intel EP80579單一芯片嵌入式系統(tǒng)，使得系微在市場(chǎng)上Intel平臺(tái)UEFI韌體供貨商的領(lǐng)導(dǎo)地位，再次增添一筆亮眼成績(jī)。

Intel新一代的EP80579整合處理器，將多種重要的系統(tǒng)組件整合至符合Intel架構(gòu)的單芯片處理器中。此一新型處理器相較于目前嵌入式與通訊產(chǎn)品市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)四重芯片設(shè)計(jì)(four-chip design)，芯片面積減少了45%、耗電力降幅30%, 在縮小芯片尺吋之后，仍可提供更佳處理效能。

系微將于8月19-21日參與Intel在美國(guó)舊金山Moscone中心舉辦的IDF(Intel Developer Forum英特爾科技論壇)。系微將在此次會(huì)展中，與第三方ADI (Analog Device, Inc)合作展出以InsydeH2O UEFI韌體技術(shù)支持于不同Intel EP80579整合處理器系列產(chǎn)品的成效。

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