【產通社，11月30日訊】艾邁斯半導體（ams AG；SIX股票代碼：AMS）官網消息，其1.44mm寬的全集成式顏色/環(huán)境光/接近傳感器模塊，該模塊采用超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的窄邊框手機工業(yè)設計的要求。借助此模塊，制造商能夠更好地優(yōu)化智能手機觸屏的功能，包括在通話過程中自動禁用以及根據(jù)環(huán)境條件調整屏幕亮度，可讓智能手機使用起來更舒適，能耗更低。

艾邁斯半導體高級產品營銷經理Dave Moon表示：“如今智能手機工業(yè)設計面臨的一大趨勢是增大屏占比、將顯示屏尺寸最大化，而邊框區(qū)域的最小化則需要借助最小的模塊解決方案。TMD3702VC超小的外形尺寸有助于滿足這一需求，讓顯示屏邊框幾乎消失。TMD3702為手機設計師提供的解決方案比前一代產品縮小60%以上，可以幫助他們將分配給前置環(huán)境光和接近感應的空間最小化�！�
 

產品特點


TMD3702VC三合一集成模塊采用1.44×2.84×0.65mm封裝。智能手機制造商可用它代替之前尺寸更寬的模塊，實施窄邊框設計，增大顯示屏區(qū)域與機身尺寸之間的比例，同時保持重要的紅外接近和光感應功能。該模塊集成了一個IR發(fā)射器、一個IR探測器、四個顏色傳感通道和多個濾光片。憑借艾邁斯半導體專門開發(fā)的全新精密光學封裝和設計技術，TMD3702VC能夠表現(xiàn)出一流的性能。接近傳感器采用垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）1級人眼安全型940nm發(fā)射器，其光學效率比同類設備采用的LED發(fā)射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主動模式下的平均功耗可保持在非常低的水平。在睡眠模式下，該設備僅消耗0.7μA。 

TMD3702VC采用新款半透明復合模封裝，提供±48°的超寬視野。該接近引擎具有廣泛的動態(tài)范圍，支持環(huán)境光削減和先進的光串擾噪聲消除技術，能夠動態(tài)消除電子和光串擾，實現(xiàn)可靠的接近檢測。

TMD3702VC設備采用先進的光學傳感器架構，為其準確測量環(huán)境光的相關色溫（CCT）提供有力支持。環(huán)境光和顏色傳感功能包括四個并行環(huán)境光傳感通道（紅、綠、藍及透明），全都配有一個UV/IR遮光濾光片。靈敏度、功耗和噪聲都得到了優(yōu)化，且時序和功率可調。此模塊能夠準確測量環(huán)境光，并且提供照度和色溫值計算，從而支持智能手機實現(xiàn)顯示屏外觀管理。

 
供貨與報價


TMD3702VC現(xiàn)已開始供貨。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.ams.com/TMD3702VC。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）