【產(chǎn)通社，1月19日訊】盛群半導(dǎo)體股份有限公司（Holtek Semiconductor；TWSE股票代碼：6202）官網(wǎng)宣布，其新推出BH67F2752紅外線測溫MCU針對(duì)紅外線測溫應(yīng)用，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可廣泛應(yīng)用在LCD型紅外線測溫需求產(chǎn)品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。


產(chǎn)品特點(diǎn)


BH67F2752內(nèi)建Thermopile AFE（OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D），128×8 True EEPROM可以通過軟件在生產(chǎn)時(shí)自動(dòng)進(jìn)行標(biāo)定，UART/SPI可連接接口設(shè)備（如：藍(lán)牙等），綜合以上特點(diǎn)可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。

在系統(tǒng)資源上，BH67F2752具備8K×16 Flash Program Memory、384×8 RAM及Timer Module。


供貨與報(bào)價(jià)


BH67F2752提供48/64-pin LQFP兩種封裝型式，硬件使用e-Link，并搭配專用的OCDS（On Chip Debug Support）架構(gòu)的BH67V2752，可提供客戶快速的開發(fā)及模擬，達(dá)到Time to Market的目的。
 
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