【產(chǎn)通社，1月25日訊】東芝公司（Toshiba；TSE東京證券交易所股票代碼：6502）消息，其符合通用閃存(UFS) Ver.3.0標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式閃存器件樣品已發(fā)貨。該新系列器件采用96層BiCS FLASH 3D閃存，提供三種存儲(chǔ)容量：128GB、256GB和512GB。新器件具備高速讀取和寫入性能及低功耗特點(diǎn)，適用于移動(dòng)設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦和增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域。


產(chǎn)品特點(diǎn)


該系列新器件在符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的11.5×13mm封裝中集成了96層BiCS FLASH 3D閃存和控制器。該控制器執(zhí)行錯(cuò)誤校正、耗損均衡、邏輯地址向物理地址的轉(zhuǎn)換以及壞塊管理等功能，便于簡化系統(tǒng)開發(fā)。

全部三款器件均符合JEDEC UFS Ver.3.0標(biāo)準(zhǔn)，包含HS-GEAR4，每個(gè)通道理論接口速度最高可達(dá)11.6Gbps，同時(shí)具備抑制功耗增加功能。512GB器件的順序讀取和寫入性能分別比上一代器件提高了約70%和80%。


供貨與報(bào)價(jià)


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