【產(chǎn)通社，2月13日訊】成都儲(chǔ)翰科技股份有限公司（CHENGDU TSUHAN SCIENCE&TECHNOLOGY CO.,LTD；NEEQ股票代碼：831964）2018年年度報(bào)告顯示，其在光電器件組件和光電模塊的研發(fā)能力和研發(fā)速度顯著提高，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.61億元，比上年同期下降19.36%，利潤(rùn)總額1,099.60萬(wàn)元，比上年下降63.75%，凈利潤(rùn)919.50萬(wàn)元，比上年同期下降63.03%。

由于芯片是光電器件組件的核心器件，光電器件組件又是光電模塊的核心器件，同時(shí)光電模塊研發(fā)又涉及結(jié)構(gòu)、光學(xué)、電路和軟件等，公司擁有完整的芯片封裝、光電器件組件和光電模塊完整的研發(fā)技術(shù)，能通過(guò)上下游協(xié)作研發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)品方案，提高研發(fā)速度，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力。報(bào)告期內(nèi)，公司積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，研發(fā)了BOX封裝技術(shù)、平行光全反射技術(shù)、平行光雙透鏡高精度耦合技術(shù)等。

目前，公司已經(jīng)掌握了光電器件的關(guān)鍵技術(shù)，如耦合焊接封裝技術(shù)、高折小球短焦距應(yīng)用技術(shù)、多通道的高速并行光學(xué)器件的封裝技術(shù)、平行光多次反射應(yīng)用技術(shù)、COB新興光學(xué)封裝技術(shù)、高速測(cè)試技術(shù)等，為公司在高端光電器件產(chǎn)品研究奠定基礎(chǔ)。如10G OLT/ONU、RFOG、COMBO PON、40G CWDM/DWD、100G CWDM/DWDM、D/T產(chǎn)品等。

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