【產(chǎn)通社，2月18日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，經(jīng)完整評估日前受到光阻原料事件影響的晶圓后，其更新2019年第一季業(yè)績展望。

公司發(fā)現(xiàn)晶圓十四B廠生產(chǎn)的12/16nm晶圓有良率異常的現(xiàn)象，經(jīng)追查后發(fā)現(xiàn)來自一家化學(xué)原料供貨商的一批光阻原料中某特定成分因被處理的方式與過去有異，導(dǎo)致光阻液中產(chǎn)生異質(zhì)的聚合物。而此異質(zhì)聚合物對晶圓十四B廠生產(chǎn)的12/16nm晶圓產(chǎn)生了不良影響。

為了確保出貨予客戶的晶圓質(zhì)量，決定報(bào)廢的晶圓數(shù)量較先前評估的更多。臺積公司評估光阻事件帶來的財(cái)務(wù)影響如下：
- 此次事件預(yù)計(jì)將使第一季營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個(gè)百分點(diǎn)，營業(yè)利益率減少3.2個(gè)百分點(diǎn)，每股盈余減少新臺幣0.42元。
- 第一季報(bào)廢的晶圓將于第二季補(bǔ)足。此將貢獻(xiàn)第二季營收約5.5億美元，毛利率增加1.5個(gè)百分點(diǎn)，營業(yè)利益率增加2.1個(gè)百分點(diǎn)，每股盈余增加新臺幣0.34元。
- 以2019全年觀之，此事件預(yù)計(jì)將使全年毛利率減少0.2個(gè)百分點(diǎn)，營業(yè)利益率減少0.2個(gè)百分點(diǎn)，每股盈余減少新臺幣0.08元。

同時(shí)，臺積公司已采取行動(dòng)，將部分產(chǎn)品自第二季提前投產(chǎn)，并也看見一些需求的增加。此兩項(xiàng)因素將額外貢獻(xiàn)第一季的營收約2.3億美元。

綜合上述原因，臺積公司預(yù)估第一季營收將介于70-71億美元之間，毛利率將介于41-43%之間，營業(yè)利益率將介于29-31%。

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