【產(chǎn)通社，2月22日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2018年年度報告顯示，其報告期內(nèi)實現(xiàn)銷售收入56,623.37萬元，同比下降9.95%，實現(xiàn)營業(yè)利潤8,779.79萬元，同比下降17.71%，實現(xiàn)凈利潤7,112.48萬元，同比下降25.67%。

2018年，公司持續(xù)專注于傳感器領(lǐng)域的先進封裝業(yè)務(wù)，并努力向核心組件、模組、測試業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)延伸。不斷提升8英寸、12英寸 3D TSV封裝技術(shù)的工藝能力與生產(chǎn)規(guī)模水平，鞏固并提升公司在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢與市場規(guī)模優(yōu)勢；持續(xù)創(chuàng)新生物身份識別芯片封裝技術(shù)，利用自身的技術(shù)和IP優(yōu)勢、通過對所收購資產(chǎn)的模組技術(shù)與整合能力進行刻制創(chuàng)新與有效整合，具備Trench、TSV、LGA等多樣化的封裝技術(shù)及全方案服務(wù)能力；積極發(fā)展高階產(chǎn)品扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)、汽車電子產(chǎn)品封裝技術(shù)等多種應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與認證，以順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐與新的市場機遇；持續(xù)著力于測試、模組技術(shù)的開發(fā)與提升，以實現(xiàn)業(yè)務(wù)與技術(shù)的有效延伸與產(chǎn)業(yè)鏈拓展。

市場上持續(xù)拓展產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，針對影像傳感器芯片市場，一方面通過增加模組、測試能力，有效延長產(chǎn)業(yè)鏈，增強與客戶的粘度，繼續(xù)保持、提升既有市場領(lǐng)先地位。同時對于針對高階領(lǐng)域，通過技術(shù)客制化創(chuàng)新，推出自主創(chuàng)新開發(fā)的FAN-OUT技術(shù)，獲得客戶認可，2018年順利實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；針對生物身份識別芯片市場，自主開發(fā)推出超薄指紋、光學(xué)指紋等先進封裝技術(shù)，有效提高設(shè)計公司的整合能力，獲得客戶認可與規(guī)模量產(chǎn)。針對3D成像、汽車電子等新興應(yīng)用市場，不斷加強市場推廣、技術(shù)認證與產(chǎn)業(yè)鏈布局，為有效把握未來新興應(yīng)用市場的巨大增長機遇鋪墊基礎(chǔ)。

產(chǎn)業(yè)上積極拓展布局，利用自身既有的市場與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，進行上下游產(chǎn)業(yè)的延伸。參與投資成立產(chǎn)業(yè)并購基金，積極開展產(chǎn)業(yè)并購整合，形成產(chǎn)業(yè)互補與協(xié)同，并在光學(xué)傳感器件與智能識別領(lǐng)域進行了積極布局，以期能把握智能識別的市場機遇，有效進入智慧物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新興應(yīng)用領(lǐng)域，取得新的業(yè)務(wù)機會與利潤增長點。

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