【產(chǎn)通社，2月22日訊】聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代碼：2454）官網(wǎng)消息，其5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70通過安立公司（Anritsu Corporation）MT8000A 5G測試儀, 實現(xiàn)了最大下行與上行鏈路吞吐量。Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器芯片具有LTE和5G雙連接（EN-DC），支持從2G-5G 各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式。

聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示，“我們與安立公司合作對5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70進(jìn)行了全面測試，以確保它已為實現(xiàn)超快速連接的5G網(wǎng)絡(luò)部署做好準(zhǔn)備。憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持，應(yīng)用Helio M70的設(shè)備將為消費(fèi)者提供隨時隨地的無縫連接體驗�！�

安立公司副總經(jīng)理Yoshiyuki Amano表示，“我們很高興能與聯(lián)發(fā)科技合作并推動其愿景的實現(xiàn)，讓每個人都能夠享受到5G帶來的紅利。通過我們采用MT8000A進(jìn)行的測試，驗證了Helio M70可利用5G提供的最大下行和上行鏈路吞吐速度進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。”


產(chǎn)品特點(diǎn)


Helio M70設(shè)計符合3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并支持目前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)，可連接全球5G NR頻段與4G LTE頻段，同時滿足對高功率用戶設(shè)備（HPUE）和其它基本運(yùn)營商功能的支持。

安立MT8000A平臺為超高速和大容量5G通信如寬帶信號處理和波束成形提供可靠的測試系統(tǒng)。一體化架構(gòu)的MT8000A支持Sub-6GHz和毫米波頻段下的RF與協(xié)議測試。憑借其尖端的非獨(dú)立組網(wǎng)與獨(dú)立組網(wǎng)基站仿真功能，MT8000A使安立公司與聯(lián)發(fā)科技實現(xiàn)針對包括4x4 MIMO在內(nèi)的先進(jìn)5G技術(shù)測試, 以提高Sub-6GHz頻段的數(shù)據(jù)通信速度。

Helio M70是業(yè)界首批5G多模集成基帶芯片組。憑借其多模式解決方案，Helio M70通過全面的電源管理計劃簡化了5G設(shè)備的設(shè)計，使廠商能夠設(shè)計出更小外形、更高能效和外觀時尚的移動設(shè)備。


供貨與報價


Helio M70基帶芯片現(xiàn)已上市，預(yù)計將于2019年下半年出貨。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.mediatek.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）