【產(chǎn)通社，2月24日訊】華為技術(shù)有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）官網(wǎng)宣布，其全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規(guī)模快速部署。目前，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。

華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟�！�

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計等技術(shù)突破，獲得2018年度國家科學技術(shù)進步獎一等獎；該基站實現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單�！�


產(chǎn)品特點


天罡款5G基站芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。同時，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規(guī)模商用快車道。

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機，其性能業(yè)界最高，可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計算能力。

面向未來，華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。


供貨與報價


查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.huawei.com/mwc2019。（Jack, 張底工業(yè)剪報）    （完）